针对具体元器件层面的AEC-Q标准介绍

在上篇中，我们有提到随着汽车所支持的功能越来越多，业内对于车载电子的要求也越来越严苛，这也导致了车规级芯片呈现产业化周期漫长和供应体系门槛高的特点。也简单介绍了针对公司层面的 IATF 16949 质量管理体系与 VDA6.3 标准。本文将介绍针对具体元器件层面的 AEC-Q 标准，并分享长电科技在车载芯片认证领域所做出的努力。

AEC 标准就是目前汽车电子零部件的通用测试规范。AEC，即汽车电子委员会（Automotive Electronics Council），上世纪九十年代，克莱斯勒、福特和通用汽车为建立一套通用的零件资质及质量系统标准而设立的汽车电子委员会 AEC，而 AEC 则建立了质量控制的标准。其中，AEC-Q-100 芯片应力测试的认证规范是 AEC的第一个标准，经过多年的发展，它已成为汽车电子系统的通用标准。  

目前 AEC 主要标准有：

1

AEC-Q100，集成电路应力测试（Stress Test）的认证规范

2

AEC-Q101，分立器件应力测试（Stress Test）的认证规范

AEC 的主要重点项目有：

电性测试、预处理、温度循环、湿气类试验、加电类湿气试验、加电类试验、DPA、板级试验等。

除了上述的这些标准，汽车电子的封装制造过程还具有其他不同的特点，比如车载芯片封测相关的生产质量记录控制要长于15 年，认证的专线或专机生产，产线作业人员需要通过汽车电子相关培训认证并有6 个月以上相关工作经验，过程能力指数 CPK 要大于1.67等等。并且比起普通消费电子，车载芯片封装的质检要求也要更为复杂且严格。

长电科技作为行业领先的芯片成品制造企业，拥有可靠与主动的质量管理体系，良好的认证流程管理与维护体系，能够配合常规客户审计且高稳定合规。并且为了对芯片品质和性能要求进行提升，我们还成立了集团和工厂层面的汽车合规委员会。

目前长电科技已经取得 IATF 16949 质量管理体系认证，采用 VDA6.3 标准进行过程审核，未来长电科技仍将继续积极布局车载芯片领域，以零缺陷为质量准则，以持续优化为企业规范守则宗旨，来满足客户和市场的需求。

 

原文标题：汽车半导体安规与封装质检介绍（下）

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