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2021南京世界半导体大会圆满落幕,芯华章受邀参加致主题演讲、并在平行论坛重磅发布《EDA 2.0白皮书》,同时芯华章也在本次大会的中国IC独角兽论坛荣获“2020年度第四届IC独角兽”称号。
6月9日,芯华章董事长兼CEO王礼宾先生在高峰论坛围绕“EDA 2.0,面向未来的新技术与新生态”发表主题演讲并开创性地提出芯片设计平台服务模式——EDaaS (Electronic Design as a Service)。
值此盛会,芯华章有幸邀请到江苏省工业和信息化厅副厅长池宇,江北新区党工委委员、管委会副主任陈潺嵋,东南大学首席教授、南京集成电路培训基地主任时龙兴,上海交通大学教授、副系主任梁晓峣,中科院微电子研究所 EDA 中心主任陈岚,鹏城实验室研究员陈春章,芯驰科技董事长张强,芯耀辉联席 CEO余成斌教授等领导与专家共同见证《EDA 2.0白皮书》发布仪式。
同期,芯华章科技副总裁、董事会秘书王喆受邀参加集成电路人才发展高峰论坛及其仪式。
在本次活动中,芯华章荣获“2020年度第四届IC独角兽”称号,芯华章运营副总裁傅强出席领奖并致主题演讲。
未来,芯华章将继续携手合作伙伴共同建设开放的新生态,开启集成电路新纪元。
原文标题:2021世界半导体大会精彩回顾:未来就在眼前!
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责任编辑:haq
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