焊盘如何去除多余的锡？

　　焊盘去除多余的锡可根据焊盘的大小采用以下几种方法；

　　1.密集的微小无孔焊盘，比如芯片焊盘，可以采用吸锡铜带，配合松香，吸掉焊盘上多余的焊锡，也可以采用擦的方法，用电烙铁先将焊盘上的锡融化，再快速的用棉棍趁热擦去多余的锡。

　　2.有孔的引脚焊盘，可以采用带吸锡器的电烙铁，或者用电烙铁与吸锡器配合，除去多余的焊锡。

　　3.无孔的较大的焊盘，可以采用吸锡器或者用“甩”的方法，去掉多余的焊锡。如同我们去掉烙铁上多余焊锡的操作。

　　无论那种焊盘的除锡操作，都必须注意烙铁温度和操作时间，否则有焊盘脱落的危险。

　　有些原焊盘的焊锡温度特性不适合于烙铁操作，需要先用低熔点流走性好的焊锡加焊一些到焊盘上去，然后再做除锡操作，才能成功除锡。

　　对于纸基板的焊盘，操作要尤为谨慎，焊盘非常容易脱落。

　　对于多层板的焊盘，由于基材和铜箔热膨胀系数的差别，也要控制好烙铁温度和时间，否则会造成焊盘周围过孔内伤，无法修复。
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