集成电路芯片封装工艺流程

集成电路芯片封装工艺流程有哪些？

集成电路芯片封装工艺流程有哪些？首先我们先来看看所谓的封装是什么意思？封装的意思就是把芯片上的电路管脚与其它器件的电路外壳连接在一起，从而实现电路与外面的电路的连接即可。

常见的集成电路芯片封装工艺流程有SOP/SOIC封装、DIP封装、PLCC封装、TQFP封装、TSOP封装等等形式组成。这些封装可以高效地完成工作进度，可靠性是比较高的。

因此，集成电路芯片的封装基于散热的要求，封装应该越薄越好，而且引脚间的距离也要拉开一定的距离才能保证芯片自身性能的发挥条件。
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