台积公司授予新思科技多项“年度OIP合作伙伴”大奖项，肯定双方在半导体创新方面的长期合作

　　-双方合作涵盖新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric™的设计解决方案以及针对台积公司N4制程技术的PPA优化。

　　加利福尼亚州山景城2021年11月8日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys， Inc.）（纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布，该公司已连续第11年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”（TSMC Open Innovation Platform® Partner of the Year），突显了两家公司在推进下一代片上系统（SoC）和3DIC设计支持方面的长期合作。此次台积公司授予新思科技OIP年度合作伙伴奖项以表彰新思科技的Interface IP、N4设计基础架构联合开发以及3DFabric™设计解决方案联合开发。新思科技和台积公司的合作加快了半导体的开发和创新，包括最新采用FinFET技术以实现台积公司N3和N4工艺的最佳功耗、性能和占用面积（PPA），以及为包括CoWoS®、InFO和TSMC-SoIC™在内的台积公司3DFabric™技术提供先进3D系统设计解决方案。

　　台积公司设计基础设施管理事业部副总经理Suk Lee表示：“祝贺新思科技荣获‘台积公司2021年开放创新平台合作伙伴’奖项，其在在IP和EDA解决方案领域的努力为实现半导体创新做出了贡献。台积公司期待与新思科技持续合作，通过基于台积公司最新技术的新思科技经过认证的设计解决方案和IP满足客户的需求，继续推动芯片领域突破性的创新。”

　　在过去一年中，两家公司的团队合作取得了令人瞩目的成就并惠及双方客户，包括：

　　台积公司对新思科技数字和定制实现平台的全新创新功能进行认证并扩展至N3和N4制程技术，便于客户的早期参与

　　新思科技统一的3DIC Compiler平台采用融合架构，涵盖集成规划、设计内分析、全系统实现和签核功能，可加速先进2.5D/3DIC多芯片封装设计，并能够更快地实现最佳解决方案

　　新思科技的Interface IP用于台积公司先进的7纳米和5纳米技术，包括用于先进SoC的N4制程技术，面向高性能计算（HPC）、汽车、移动和AI应用

　　新思科技芯片实现事业部营销和战略副总裁Sanjay Bali表示：“在过去20多年的半导体发展过程中，新思科技和台积公司密切合作，不断提升开发者的生产力和设计PPA。 通过新思科技的3DIC设计平台以及针对台积公司所有先进工艺节点进行优化的新思科技Interface IP，我们的合作成功协助双方取得的技术领先地位，并推动汽车、HPC、AI和移动应用领域的下一波数字化浪潮。我们相信，双方的持续合作将为客户在下一代半导体技术方面带来成功。”