芯片制造全流程及详解

我们身边大大小小的电子设备中都会有芯片，芯片让生活步入了更加智慧的模式。那么芯片那么神奇的东西是怎么制造的呢？下面小编就带大家看看芯片制造全流程及详解。

芯片制造全流程：

• 沉积
• 光刻胶涂覆
• 曝光
• 计算光刻
• 烘烤与显影
• 刻蚀
• 计量和检验
• 离子注入
• 视需要重复制程步驟
• 封装芯片

制造芯片主要就是在晶圆片上不断累加图案，让图案纵向连接，非常多层，会有100多层。并且需要花费许多的时间，从设计到量产可能需要四个月的时间。

本文综合自ASML、海思

审核编辑：何安淇