同茂线性马达谈新面世的高精密晶圆减薄机

据清华大学官方消息称，日前，由该校机械系路新春教授带领的清华大学成果转化项目公司华海清科研发的一台12英寸(300mm)高精密晶圆减薄机已正式出货，发往国内某集成电路龙头企业！

据同茂线性马达小编所知，12英寸高精密晶圆减薄机是集成电路制造的关键装备之一，复杂程度高，技术攻关难度大，市场准入门槛高，长期以来一直被国外厂商所垄断，国内市场只能依赖进口。

为了攻克“卡脖子”技术，路新春教授耗时十余年，相继攻克晶圆背面超精密磨削、平整度智能控制、表面损伤及缺陷控制系列核心技术，终于成功研制12英寸(300mm)高精密晶圆减薄机，该减薄机将应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线，满足12英寸晶圆高精密减薄工艺需求。

而虽然不确定这款高精密晶圆减薄机是否与线性马达有关联，但线性马达在晶圆检测设备以及光刻机、封装机等晶圆加工不可或缺的设备中都有实际应用。

昆山同茂电子有限公司自研自产自销的同茂线性马达均采用欧美技术标准和加工工艺，目前同茂线性马达被广泛运用于半导体行业。

　　审核编辑：鄢孟繁