2021年华为小米投资迅猛增长！第三代半导体、EDA、模拟射频等全覆盖，多家已上市

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）2021年，华为、小米再扩大投资版图。根据电子发烧友网不完全统计，华为、小米在2021年合计至少投资了49家半导体企业，涉及EDA、半导体设备、半导体材料，以及MEMS传感器、显示驱动、射频器件、第三代半导体，此外还有AR、光学相关芯片厂商。电子发烧友网统计了华为参与的19起投资，以及小米参与的32起投资。
 
小米扩大模拟芯片、AR光学投资版图，华为瞄准第三代半导体、EDA

从统计的51起投资数据来看，方案提供商是获得华为、小米投资最多的企业，共计有15家，以小米的投资为主，涉及智能家居、智能机器人、移动式太阳能能源产品、智慧交通能应用领域，获得投资的企业包括紫米、积木电顽、顺造科技、DeepMotion、蜂巢能源、爱泊车、美格科技等，其中涉及一起并购，为小米以7737万美元收购Deepmotion。
 

 
在2021年，华为在EDA领域投资频繁，至少投资了5家EDA企业，包括微思尔芯、阿卡思微、云道智能、飞谱电子、立芯软件。EDA领域的技术开发需要足够的资金。随着国产化的发展，多家企业在备受桎梏的EDA领域“异军突起”，并且受到资金的看好。近年来，由于贸易限制，华为在芯片采购方面受到限制，这或许也是华为大举投资EDA领域的重要原因。
 
此外获得华为、小米投资的MLCC、连接器等半导体器件总计也有6家。包括小米投资的长晶科技、顺络电子、奕东电子、威兆半导体，以及华为投资的庆虹电子。
 
包括碳化硅、光刻胶等材料在内的半导体材料建设在2021年不断推进。其中碳化硅作为第三代半导体材料的“热门”材料，可用于新能源、光伏、光电等领域，相关企业的发展也备受关注。2021年，碳化硅等第三代半导体成为投资热门领域，仅在电子发烧友网的统计中，华为就投资了5家半导体材料厂商，包括德智新材、徐州博康、天域半导体、强一半导体、本诺电子。
 
传感器领域有4家企业获得投资。其中有小米投资的禾赛科技、矽睿科技、明皜传感，以及华为投资的深迪半导体。除了禾赛科技是汽车激光雷达传感器之后，其余3家均是MEMS传感器。智能手机作为华为、小米的主要业务之一，能够抓稳上下游产业链极其重要。据了解，每台手机至少需要12颗MEMS，不难猜测到随着需求的多样化，以及智能化升级，温湿度传感器等更多的MEMS或许会被集成到手机中。
 
值得关注的是，小米在2021年下半年发布了AR眼镜。在本次统计的投资事件中，仅有的两起与AR光学相关的投资主要是小米参与的，这也符合小米在产业链布局的战略方向。投资的企业分别是光学薄膜研发商激智科技、以及AR衍射光波导及衍射光栅供应商至格科技的投资。元宇宙加快了AR产业的发展，在2022年AR/VR产业或许会是小米重点的布局领域之一。
 
根据统计，模拟芯片、半导体设备、通信射频领域分别有三家企业获得华为、小米投资，其中三家模拟芯片厂商均是获得小米的投资，为天易合芯、唯捷创芯、聚芯微电子。在2021年，模拟芯片企业快速发展。更为重要的是，相较于数字芯片，模拟芯片能给投资者带来更高的盈利，因此也备受资本关注。
 
打造业务上的优势互补，华为、小米获得企业上市丰厚资本回报

以投资为纽带，小米打造了庞大的“生态链帝国”。小米集团财报显示，截至2020年年底，小米投资的生态链企业已超310家，总帐面价值480亿人民币。到了2021年第三季度，投资超过360家公司，总账面值591亿元。也就是说小米集团在短短的三个季度里至少投资了50家公司。值得关注的是，加上小米长江产业基金、顺为资本等机构的投资，2021年上半年小米系投资的企业已经超过900家，小米系市值版图已经超过万亿量级。
 

 

小米投资2021年投资项目（电子发烧友网不完全统计） 

在上述统计中，可以再次清晰地看到小米的投资逻辑：上游供应链与下游产品类投资相结合。上游供应链厂商例如AI芯片研发商晶视智能、模拟芯片厂商天易合芯、MEMS智能传感器厂商矽睿科技、射频及高端模拟芯片的研发生产商等等，下游产品类投资例如吸尘器研发商顺造科技、教育机器人研发商积木电顽等，另外还有电动电池研发生产商蜂巢能源、智慧停车解决方案商爱泊车。由此看来，小米系生态圈将是一个以智能手机为核心连接智能家居、智慧出行等各方面的万物互联生态圈。
 
 
与小米投资的企业相比，华为通过全资投资机构华为哈勃更多围绕“硬科技”对半导体设备、EDA软件、碳化硅、光刻胶、ASIC芯片等底层技术进行布局。2021年下半年至少投资了7家，覆盖显示驱动芯片、射频芯片、EDA仿真软件、连接器等，2021年下半年更加激进，投资的企业较上半年翻了一倍，至少投资12家，包括半导体设备、MEMS传感器芯片、光刻胶、碳化硅外延片等。
 
华为哈勃的成立意味着华为将通过自己的私募帝国对产业链进行布局，一补华为之前对重资产的芯片制造领域的“忽视”，从而实现对半导体产业链芯片设计、生产的安全可控。更为重要的是，通过投资可以在一定程度上缓解华为的供应压力，与华为的业务形成优势互补。
 

 

华为哈勃投资2021年投资项目（电子发烧友网不完全统计）

据了解，小米投资的企业中，上市形成率已经达到10%，在财面回报上收获颇丰。以恒玄科技为例，现持股市值已经接近9.5亿元，与5400万元的成本相比翻了至少16倍。通过华为哈勃投资的企业中在2021年上市的有灿勤科技、东芯股份、炬光科技等，灿勤科技的回报率约为2.9倍，而东芯股份、炬光科技的回报都超过了8倍。值得注意的是，2022年上市的天岳先进回报率达18倍。
 
小结：

IC Insights预计，2022 年半导体行业资本支出将增长24%，达到 1904 亿美元。在国内，不仅仅是华为、小米，国内企业对于半导体产业的发展越来越重视，这也成为资本备受资本看好的产业。“卡脖子”加快了国内半导体产业国产化进程，通过投资，华为、小米也将供应链牢牢把握在手中。另外，从华为、小米的投资也可以看出，对于2021年的第三代半导体，以及AR等快速发展的领域，双方都加大了投资版图，由此可以看到2021年的产业发展动向。可以预见，两家企业在投资布局上将会有出现更多交集。