日本遭遇7.4级地震 汽车芯片、晶圆市场或受到冲击

电子发烧友网报道（文/黄山明）就在本周三夜间，日本福岛东北部海岸突然发生地震，日本气象厅公布此次地震的震级达到7.4级，震源距离东京仅有275公里，目前已经有部分地区因为地震而引发火灾。日本作为半导体产业链的重要一环，尤其在半导体制造业上更是独具优势。而此次离震中不远的福岛县、宫城县都集中了大量的半导体工厂与汽车零部件厂商，或许也将受到一定影响。
 
从具体工厂名单来看，包括瑞萨电子、富士通、索尼、信越化学、三井化学、胜高等半导体相关企业都在这一区域有建设厂房。以瑞萨为例，据日本媒体报道，瑞萨正在检查NaKa、米泽及高崎三家工厂的状况，并对其生产是否受到影响出具一份评估。
 
日本地震，半导体行业受损
 
近几年来，随着国际贸易环境的恶化，供应链失衡，导致半导体元器件供给受到巨大影响，让下游芯片市场出现了大规模缺货涨价的现象。到了2022年，由于大量资金的涌入，产能扩充下让短缺现象有所缓解，不过此次日本地震对于半导体行业而言或许又会造成部分元器件短缺。
 
过去福岛也出现过许多次地震现象，都会给全球的半导体市场格局造成一定的影响。比如在2011年福岛大地震发生时，导致信越化学的福岛白河共工厂停产，而瑞萨电子在日本的22家工厂也被迫关闭了三分之一，停工时间长达三个月，产能损失了40%。后续更是引发下游半导体市场的动荡，如上游原材料涨价，而下游的抢料囤货。
 
当然，此次日本地震主要发生在深海的地下，影响并没有2011年那次大，并且在2018年，包括瑞萨电子和铠侠（原东芝）在内的日本12家半导体企业签订了互助备忘录，承诺在大地震发生之后，相互通融生产材料，促进灾后尽快复工复产。
 
巧合的是，在2021年，日本同样在福岛县附近海域同样出现了一场地震，震级也在7.3级，因此当前地震对半导体市场的影响，可以从2021年的地震找到一些参考。
 
在2021年地震过后，瑞萨电子的那坷工厂当天停工，三天后复工；信越化学在福岛的晶圆厂短暂停工，一个星期内逐渐复工，但由于地震对道路的破坏，让光刻胶的物流运输造成一定影响。
 
此外，包括三井化学的半导体制造所需的化学材料工厂、索尼镭射二极管工厂、富士通工厂等都受到了一定的影响。
 
目前日本占据全球半导体生产的20%，从SEMI数据来看，仅瑞萨电子一家，便在全球汽车芯片市场中占据了8.1%的份额，位列第三。
 
与此同时，据相关机构统计，2017年至2020年，信越化学、胜高是全球两大大尺寸晶圆供应商，在12英寸、18英寸的市占率合计超过50%；日企所生产的光刻胶在全球市占率达到80%，信越化学一家便占据了20%；而半导体硅晶圆厂Ferrotec所生产的真空密封件也在全球拥有65%的市场，基板和陶瓷材料的市占率更是超过90%；森田化学的高纯度氟化氢全球市场占有率也达到了75%。除此之外，日本还有大量半导体上游原材料供应商。
 
从2021年的地震影响情况来看，让全年芯片市场都处于缺货状态，尤其是汽车芯片市场，更是让不少整车厂被迫停工减产。当然，缺芯不完全是日本地震所致，但这个事件无疑让市场中的缺芯情况加剧。而今年的这场地震，或许也将造成类似的情况，并且让已经有复苏迹象的汽车芯片又暗淡下去。
 
日本半导体企业的回复
 
对于此次7.4级地震，许多半导体厂商也做了相应的回复。并且已经给出了大致的受损情况，并且从这些企业的受损情况来看，可以判断出目前半导体市场的真实情况到底如何。
 
瑞萨电子在早些时候已经表示正在调查Naka、米泽和高崎三家工厂的状况，从最新的消息来看，瑞萨已将旗下两家半导体工厂暂时停产，第三家工厂部分停产，其中停产工厂包括茨城县那坷工厂，不过瑞萨并未说明何时会恢复生产。
 
按照2021年瑞萨电子的应对措施来看，此次停产主要是为了确认无尘车间内的生产设备与芯片产品是否完好无损，然后再确认复工时间。
 
MLCC大厂村田制造所发布公告称，在日本东北的四家工厂停止运行。其中宫城县登米市工厂一度爆发火灾，如今已被扑灭，当前正在调查起火原因与设备损害情况。该工厂主要生产智能手机及汽车使用的芯片电感器。
 
硅晶圆大厂环球晶则在17日表示，日本子公司曾遭遇短暂断电，不过目前店里已经全面恢复，正在对设备进行检查当中，确认无误后会陆续恢复生产。
 
索尼表示目前对位于宫城县、山形县的半导体工厂进行设备损害情况确认，而这两家工厂分别生产半导体激光与CIS产品。
 
铠侠位于岩手县的北上工厂，由于生产设备检测到摇晃，已经有部分生产线停止运作。不过并未有太大的损伤，目前仍在进行生产当中。
 
需要说明的是，许多半导体设备都有防止移动的设定，只要检测设备有晃动，就会在后台进行锁死，这主要是为了防止这些设备被转移或拆解。
 
丰田汽车的岩手县工厂、宫城县大衡工厂及宫城县大和工厂同样在地震发生后便停止了生产，其中大和工厂在进行安全确认后，已经于17日重启生产，另外两座工厂在17日白天班停止生产，而夜班生产还需要视情况判断。
 
此外，日产汽车正在确认受损情况，而联电方面表示，日本生产运营的企业并未受到地震影响。
 
信越化学也表示正在调查受损情况，不过此前信越化学已经公开表示，其未来五年的12英寸硅晶圆产能都已经订满，因此不再接受6英寸与8英寸硅晶圆的长期订单。如果此次地震对信越化学造成一定影响，有可能将拉长晶圆的交期。
 
小结
 
总体而言，由于日本本身便是地震多发地带，因此大多数厂房都建立了相关的防震措施，震级较小的话已经几乎无影响。此次的7.4级地震，也确实对日本半导体厂商带来了一定的损伤，不过大多数情况都只是设备受到震荡而关停，此外是否有更大的损伤，还需要看厂商自己的调查情况来判断。对于市场而言，无疑将再次抑制芯片的供给，让市场处于短期的失衡，但这种影响未必会持续太久。