佳能计划上半年发售3D半导体光刻机 格科半导体正式搬入光刻机

　　佳能将于2023年上半年发售3D半导体光刻机

　　据报道，佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机。在尖端半导体领域，3D技术可以通过堆叠多个芯片来提高半导体的性能。佳能新的光刻机产品最早将于2023年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的约4倍，可支持AI使用的大型半导体生产。

　　格科半导体正式搬入光刻机

　　从2022年3月7日开始，格科半导体顺利搬入光刻机主要厂商之一——ASML的相关设备。3月24日，格科半导体再次迎来了重要阶段性成果，成功实现整套ASML光刻机中的关键设备——先进ArF光刻机的搬入。

　　目前，格科半导体洁净室已按计划分阶段顺利验收，相关厂务系统配备进展顺利，共有六十一台设备已经搬入。

　　HigH NA EUV光刻机首度亮相！

　　在一场CNBC对全球光刻机龙头ASML的采访视频中，不仅ASML的EUV光刻机工厂映入眼帘，还展示了ASML新一代高数值孔径 （High-NA） EUV光刻机EXE:5000系列。

　　目前能够制造7nm以下先进制程的EUV光刻机，一台售价约2亿美元，只有ASML一家能够供应，且产能有限。而可以制造2nm先进制程的ASML的新一代高数值孔径 （High-NA） EUV光刻机EXE:5500的售价将更是高达3亿美元。

　　文章综合36氪、财联社、张通社

　　编辑：黄飞