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多种元件的拆卸及方法介绍
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2022-04-14
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必需设备
喷锡系统
与元件配套的管套与喷嘴
拆卸工具
供 PCB 放置于喷锡系统上的垫板
预热炉
步骤：本操作仅限于富有经验的操作员。因为涉及高温、熔融的焊锡，必须十分谨慎。
1、根据特定的板子上的特定元件所需的脱焊温度，设定锡炉温度。等待锡炉温度达到设定值。
2、将匹配的管套或喷嘴连接到焊锡槽里。（见图 1）
3、针对特定的元件进行喷锡时间设置。
4、工作区必须用抗高温带或类似材料护住，以防焊锡槽相邻区域受损。（见图 2）
5、预热PCB至所需温度，预热温度的高低取决于元件的耐温性能和PCB的Tg点（玻璃化转变温度）。
6、在待拆除的元件的底面涂覆助焊剂。（见图 2）
7、将 PCB 放置于垫板上（垫板位于锡喷嘴上方），之后轻按计时器。（见图 3）
8、 当一个循环时间要结束时，利用真空捡拾器、镊子或夹置工具将元件移离 PCB。
9、清洁助焊剂残留物，如果有要求，对清洁效果进行检查
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