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关于HIC、MCM、SIP封装与SOC的区别

消耗积分:1 | 格式:pdf | 大小:1.13 MB | 2022-04-29

策马入林12

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本文分别从芯片设计技术和芯片封装技术的维度，针对解决电子产品对芯片小型化、性能优、功能 强的要求，对 SOC 片上系统及 HIC、MCM、SIP 封装技术的特点进行分析，并给出其相互关系，最终提 出 SOC 片上系统芯片设计和 SIP 封装技术的各自应用范围，这对于 SOC 及先进封装技术均有一定指 导作用。
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