适用于传感器融合应用的STM32L0

　　STM32L0系列采用新的 UFQFPN48 封装，尺寸仅为 7 mm x 7 mm，从而使其成为该系列中最小的成员，具有 48 个引脚。 从当前的 LQFP48 封装换成新的封装可以缩小 PCB。占位面积减少了近一半，这意味着它为空间特别受限但对所有这些引脚迫切需要的新应用打开了大门。新部件还反映了我们无需更改芯片即可提供更高集成度的能力，从而使新型号软件与更大的 LQFP48 型号兼容。UFQFPN48 封装现在可提供高达 192 KB 的闪存、20 KB 的 SRAM 和 6 KB 的 EEPROM，因此提供了非常适合需要许多引脚的应用的大量产品。现在让我们看看更小的包装可能对最终产品产生的滚雪球效应。

　　UFQFPN48 和 STM32L0：更小的尺寸意味着更大的节省和更简单的设计

　　这个新的零件编号具有高度的象征意义，因为它绕过了与缩小设计相关的重大挑战之一。传统上，当工程师试图制作更小的 PCB 并想要使用更小的 MCU 时，他们必须采用底部引脚的 BGA 封装，这使得布局更加复杂且制造成本更高。事实上，安装和焊接过程更加棘手，从而使最终产品的生产成本更高。借助 UFQFPN48 封装，团队可以缩小设计，受益于软件兼容性，从而简化产品开发并降低制造成本，因为外壳更易于焊接到板上。

　　越来越多的应用需要更小的封装和更大的引脚。从小型耳塞到 GPS 跟踪器和许多其他消费或工业产品，传感器融合应用的普及为设计人员带来了难题。一方面，他们需要更多的引脚来处理所有捕获信息的传感器。另一方面，他们必须应对更小的外形尺寸。因此，UFQFPN48 封装是对这一特殊挑战的一种解决方案，因为它仍然使开发人员能够在模拟传感器之上使用磁力计、加速度计和陀螺仪，同时仍然享受更小的 PCB. 一些使用这种新封装的最新 STM32L0 甚至倾斜了 USB 接口和 LCD 驱动器，从而大大推动了工程师在 7 mm x 7 mm 封装中可以享受的功能，而不必使用 BGA 格式。

　　STM32L0 和 UFQFPN48：具有更高集成度和简单原型设计的低功耗 MCU

　　STM32L0 以超低功耗着称。例如，具有 RAM 保留和 RTC 运行的 STOP 模式仅需要670 nA，这意味着尽管能耗要求如此之低，仍可以快速从中唤醒。然而，工程师经常忽略这样一个事实，即这一系列微控制器还有助于简化设计并减少材料清单，这要归功于它们的许多硬件集成。嵌入式多速内部 （MSI） 振荡器可为 MCU 提供特定时钟，这意味着设计人员无需在设计中添加外部时钟。还可以将振荡器速度动态调整为最节能的配置。我们还提供真正的 EEPROMSTM32L0 内，而竞争解决方案可能需要外部存储器。UFQFPN48 软件包以这些特性为基础，由于其软件兼容性，可以实现更简单、更便宜的系统。

　　想要开始编写他们的应用程序的开发人员可以先使用我们众多的 STM32L0 开发板之一，例如32L0538DISCOVERY、NUCLEO-L073RZ或STM32L073Z-EVAL等。然后，为了制作自己的 PCB 原型，他们可以使用STM32CubeMX在 STM32L0 系列的 300 个零件编号中选择和配置正确的器件。结果是一个更加直接的工作流程，并且能够使用一个开发平台同时获得结果，这将显着减少获得最终产品所需的 PCB 版本数量。因此，开发人员可以开始针对 UFQFPN48 封装中的 STM32L0 优化他们的代码。首批设备将在未来几周内从分销商处提供。

　　审核编辑：郭婷