半导体光放大SOA应用(一)

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天津见合八方依托清华大学天津电子院光电微系统研究所,自主研发的国产SOA芯片/CoC,同时提供 14PIN 标准蝶形封装的器件产品。

芯片

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随着互联网数据业务的飞速发展,国内的数据汇聚分流监控的需求明显增加,通常在核心网络节点进行流量分光监测,分光下来的光信号通常很弱,首先需要进行放大,而目前主流100G业务接口多为1310nm波长,只能采用SOA进行光放大。另外,数据中心互联的需求也日渐增加(目前国内多采用大传输网进行传输,国际的点对点数据中心互联需求相对较普遍)。

产品需求:

1、蝶形封装,支持TEC,用于独立的台式或卡式SOA设备。

2、mini-box封装,支持TEC,低功耗,小尺寸,用于独立的QSFP28或SFP28的SOA光模块中,封装最好为同向出纤,并支持输入输出光功率监测,以减少光纤小弯曲半径带来的损耗和光纤疲劳。

3、mini-box封装,支持TEC,低功耗,小尺寸,管脚单边排列,替代安立、住友产品。用于100G-ER4产品中,主要使用在CFP2, CFP4封装里。

审核编辑:符乾江

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