PCBA应变测量的典型制造步骤

结合IPC/JEDEC-9702(是一个应变识别指引）和IPC/JEDEC-9704（主要集中于印刷线路板的应变测试）关于应力应变操作指引介绍。IPC/JEDEC-9704指引标准识别有缺陷的装配于测试流程，并且提供了系统的执行PCBA应变测试的步骤，其中也有提到以下操作流程需要进行应力测试。

　　应变测试为产量的提升指明了方向，必定会成为未来工艺改进的基准，可对调整的效果进行量化。需要进行应变测量的典型制造步骤如下：

　　SMT组装流程

　　． 去板边/分板的制程

　　． 所有手动处理的制程

　　． 所有返工及修补制程

　　． 元器件连接器安装

　　电路板测试

　　． 电路电性测试（ ICT）

　　． 电路板功能测试

　　机械组装测试

　　． 组装散热片

　　． 组装 隔离柱/补强板

　　． 系统或系统板子组装能测试

　　运送环境

　　． 冲击和振动测试

　　． 落摔测试

　　TSK应力应变测试仪的特点：

　　1.小型化性价比高的精密测量仪器。

　　2.便携式，模块式扩展。

　　3.一键自动生成报表及报表合并功能。

　　4.构成简易，通过电脑来控制测量。

　　6.采用模块化方式，每个应变模块有8个采集通道，TSK-64最少含1个8通道应变采集卡，为8通道，可以进行扩展。

　　7.采集信号为120/350欧姆应变片（采用不同模块）。

　　8.允许采样率为10KHz（32通道同时采样）。

　　9.操作菜单以对话框形式，中文界面，简单快速。

　　10.结合国际上应变片测试标准Intel标准和IPC-9704标准，一键全自动生成报告，并判断“Pass” or“ Failed”。