汽车芯片进口率达到95%!赋能ETC2.0 博通集成在汽车芯片实现三大产品布局

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电子发烧友原创 章鹰
 
8月16日,深圳天气酷热,第十届中国电子信息博览会在深圳成功举办。在大咖云集的汽车电子论坛上,汽车芯片的国产化问题再次引起大家的关注。据Strategy Analysis统计报告,目前在汽车芯片细分市场——车规级MCU的领域,海外厂商瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、赛普拉斯、德州仪器、微芯科技、意法半导体占有率达到98%,国产车规级MCU芯片的突破还有很大的空间,那么在车规级ETC芯片,车规级WiFi6芯片,车规级蓝牙芯片,哪些中国厂商取得新突破。
 
“今天,我们非常高兴和大家来探讨时下最热的两个产品:芯片和汽车。由于政策的推动和环境保护的要求,技术进步和成熟创造的条件,汽车产业迎来了前所未有的大变革:电动化、智能化和网联化。汽车产业对芯片要求越来越高,依赖程度越来越多。”博通集成董事长张鹏飞指出。针对国产芯片助力汽车产业突围,他带来了最新的解读。
 
汽车芯片CAGR位居第一!应对缺“芯”,整车厂加大自身芯片供应链建设

 
博通集成
图:汽车芯片成为芯片产业新动能 电子发烧友拍摄
 
博通集成董事长张鹏飞表示,在半导体细分市场上,汽车芯片已经成为唯一一个增长率超过2位数的细分市场。它从2021年到2025年年复合增长率达到10.3%,远远超过消费电子年复合增长6.5%的速度。以燃油车平均每辆需要500颗芯片,电动车则增加200颗,随着汽车电子化功能提升,单辆车对芯片的需求持续拉升中。
 
根据海外媒体最新报道,多数汽车供应链业者认为,即使第四季度消费性需求衰减让出车用半导体产线,但是车用芯片短缺情况会持续到2023年,车规级MCU、IGBT则成为缺货的重灾区。根据汽车行业数据预测公司AFS的最新数据,由于芯片短缺,今年全球汽车市场累计减产约225.8万辆。
 
为解决供应链上芯片短缺的问题,整车厂开启新模式。丰田集团通过交叉持股去持有瑞萨的股份,上海集团和英飞凌成立合资公司也是这个原因,比亚迪在自建IGBT产业链。汽车主机厂都在用各种方式,通过自建,通过持股将芯片的供应链体系掌握在自己手中,来保证产业链的安全性和稳定性。
 
进口率高达95%!汽车芯片成为中国厂商国产替代最佳赛道
 
俄罗斯工程院外籍院士庄巍表示,中国汽车产业连续13年产销量稳居世界第一,2021年销售2627万辆,随着汽车智能化、电动化的发展,汽车芯片市场规模迅速提升。预计今年全球汽车芯片市场规模将达4400亿元人民币,值得注意的是,中国汽车芯片进口率高达95%。
 
博通集成董事长张鹏飞认为,汽车发展有两个不可逆转的方向:电动化和智能化。用户体验的提升是消费者选择智能电动汽车的原因。因为智能电动汽车的操控性,是传统燃油车所不具备的。全球每年新车销售超过1亿辆,其中70%的车辆是价格15万人民币以下的经济型轿车。张鹏飞认为,未来每年7000万辆新增的经济型轿车,在10年之内都会成为电动车。同时,7000万辆中超过90%都是中国汽车产业生产的。
 
在中国,电动车产业最为成熟,发展最快。电动汽车已经成为当下最大的风口,成为中国芯片公司千载难逢的发展机会。主要有两大原因:一、电动汽车对芯片需求量大,完美解决中国芯片产业面临的困境。现在芯片的产业困境有两个:一是低端芯片内卷,二是高端芯片卡脖子。
 
低端内卷,研发项目难度不高,比如100人一年就可以完成芯片项目,国内至少有10家企业在做,大量的企业在低水平芯片上恶性竞争,利润都赚不到,没有健康的利润,就没有办法进行高强度研发。如果做一个尖端的芯片产品就会进入美国的黑名单,美国在技术上卡脖子打压。汽车电子无论是低端和高端,都给国产芯片提供了很好的机会。汽车芯片绝大多数不需要先进工艺,28nm以上的成熟制程居多,中芯国际可以生产,华虹半导体可以生产。
 
二、汽车芯片需要高安全性,汽车芯片需要长期投入,做硬科技开发。张鹏飞分析说,汽车芯片的AEC-Q100认证需要12个月-18个月,同时汽车产业链上下游深度绑定,芯片厂商需要和主机厂有一个长期合作的投入和规划,消除了消费电子芯片短平快的打法带来的弊端。
 
博通集成的汽车芯布局:车规级ETC为主流,车规级蓝牙和WiFi6芯片都实现量产
 
博通集成董事长张鹏飞看好两大增量市场。首先,全球智能家居市场规模在2026年将达到1389亿美元,智能交通在2028年将达到428亿美元,公司通过推动国际ETC产业的成功取得了先发优势。
 
在国内的智慧物联网芯片领域,博通集成不容忽视。公司在蓝牙和WiFi领域位居领先地位,2021年营收达到10.95亿元,同比增长35.4%。归属于上市公司股东净利润5846.36万元,同比增长75.98%。低于乐鑫科技和全志科技,这两家公司2021年营收分别达到13.86亿、20.65亿元。
 
2011年,博通集成公司推出了国标ETC芯片;2013年,博通集成推出了蓝牙芯片;2017年,公司推出了IoT WiFi芯片;2019年,博通集成完成了在A股主板的IPO上市。“上市以后,我们加大研发投入,目标是打造一个基于无线传输和AI的物联网和汽车芯片平台。” 张鹏飞表示。
 
博通集成在国标ETC市占率第一。在车联网的布局中,除了ETC芯片外,还覆盖了车规级蓝牙芯片、车规级WiFi6芯片、车规级导航芯片。
 
张鹏飞表示,2019年受取消高速公路省界收费站的刺激,ETC安装从后装向前装转移,博通集成可以提供ETC芯片和套片,同时根据车厂不同的要求可以提供定制的模具,提供模组的支持,包括软件和硬件。博通集成今年成功推出了车规ETC芯片BK5870T和BK3435T,进军ETC前装市场,成为整车厂奥迪、宝马、奔驰、蔚来、特斯拉等的供应商。

博通集成
图:博通集成ETC系列芯片 电子发烧友拍摄
 
此外,博通集成将两款ETC芯片搭配自家的蓝牙系列芯片,构成多种选择的ETC SoC方案。比如ETC智能停车场应用方案,采用ETC芯片+蓝牙芯片,对停车场照明实施控制,同时实现导航和节能。针对100个停车位停车场,一年节省的电费可以回收这个停车场硬件改造的投入。


博通集成
图:车规级蓝牙芯片 电子发烧友拍摄
 
博通集成的车规级蓝牙芯片,集成低功耗蓝牙和蓝牙5.2,嵌入式512KB闪存,带ECC和读出保护。车规级蓝牙芯片配合UWB,可以实现数字车钥匙功能。由于博通集成的车规级蓝牙芯片集成大量的I/O接口,BOM简单,可以提供OTA在线升级,此外还可以提供联动APP开发定制。
 
此外,博通集成还开发了车规级WiFi 6芯片,集成WiFi6收发器、低功耗蓝牙、双核32位MCU、图像传感器。提供基于边缘计算的图形识别和语音控制,适合于智能座舱里面多屏交互和安全监测。博通集成在研项目包括毫米波雷达和UWB芯片。
 
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