×

从设备电磁集成到高效节能的大规模微系统

消耗积分:1 | 格式:pdf | 大小:1.40 MB | 2022-09-13

lykang10

分享资料个

摘要:本文总结了在各种硅器件周围综合最佳电磁(EM)波环境的方法,以最大限度地提高器件效率和最小的被动损耗和占地面积。这使得标准硅工艺中能够产生多兆瓦太赫兹辐射。未来太赫兹微系统的各种关键能力,包括集成相位锁定、多像素相干成像和超宽带芯片间波导链路,也得到了演示。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !