邱小华 杨鹏飞 曾宪悉 胡玉春周文木 胡智宏(江南计算技术研究所,江苏 无锡 214083)
电子铜箔构成了PCB (印制电路板)的“神经网络”,当前PCB用铜箔的品种与性能正走向“多元化”,市场走向“细分化”",不同类型覆铜板(CCL)在性能要求向个性化、差异化的演变,对铜箔性能的专用匹配要求进一步提高。铜箔除了形成线路图形,在提高阻抗控制精度、降低高频高速信号传输损耗、降低无源互调( Passive Inter-Modulation,PIM) 等介电特性及确保印制板可靠性等方面,都发挥了重要作用。
编辑:黄飞