无线充电管理芯片CH246概述

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描述

无线充电管理芯片CH246

无线充电管理芯片 CH246,单芯片集成无线充电收发模块及小信号解码电路,外加部分客户自定义软件可轻松实现 WPC Qi 等各类无线充电方案。支持 PD2.0、BC1.2 多种协议快充输入,支持 5W、7.5W、10W、15W 无线充电输出。CH246 片内集成 FSK/ASK 解码,过压过流过温检测保护,集成度高,外部器件少,可广泛应用于各类无线充电底座支架等设计。

功能特点

支持5V-12V输入电压

支持5W、7.5W、10W、15W无线充电输出功率

输入支持PD2.0、BC1.2等多种快充协议

支持半桥、全桥输出模式

内部集成硬件过压、欠压、过温保护

内部集成电流检测差分运放,硬件过流保护

内部集成FSK/ASK解调模块,外部器件只需少量阻容

支持静态、动态FOD检测

支持NPO、CBB、X7R电容,使用NPO电容时效率可达85%

独立2路LED状态指示灯

典型静态功耗25mW

应用场合

无线充底座

无线充支架

车载无线充

无线充电宝

无线充电

引脚功能描述

1. LED0 引脚和 LED1 引脚

LED0 引脚连接异常工作指示灯,LED1 引脚连接正常工作指示灯。待机时,两个引脚均输出高电平,灯不亮。充电过程中,仅 LED1 引脚输出低电平,充满状态与待机状态指示相同。如果检测到 FOD异常,仅 LED0 引脚输出低电平。

2. VHV 引脚和 VDD 引脚

VHV 引脚支持高压输入,输入电压范围 5~12V。VDD 引脚为内部 LDO 输出。要求靠近这两个引脚分别接 1uF 退耦电容。

3. H 桥驱动引脚 HV0/1&LV0/1

HVOP 和 HVON 引脚需要外部并联后输出,其等效于 HV0 输出,HV0 和 HV1 引脚是高压驱动脚,用来驱动 H 桥的上管 PMOS,LV0 和 LV1 引脚是低压驱动脚,用来驱动 H 桥的下管 NMOS。其中 HV0 和 LV0是对管,HV1 和 LV1 是对管。

4. UDP/UDM 引脚

UD+/UD-引脚用于 BC1.2 快速充电协议握手。

5. CC0/CC1 引脚

CC0/CC1 引脚用于 PD 快速充电协议握手。如外部连接 USB Type-C 母座,则要求 CC0 和 CC1 分别对地接 5.1KΩ下拉电阻。

6. IS+/IS-引脚

电流采样差分输入引脚。为保证电流采样准确度,要求在布线时按照差分输入设计。

7. NTC 引脚

外部 NTC 过温保护引脚。如果使用 100K(b=3950)NTC,建议下拉电阻选择 24K,如果使用10K(b=3950)NTC,建议下拉电阻选择 2K。上述两种情况,对应过温保护为 80℃,此时设备停止充电,当温度恢复到 60℃,设备将继续充电。如禁用外部 NTC 功能,该引脚需外接低电平。

8. OSC 引脚

线圈电压检测引脚。用于静态异物检测以及最大线圈振荡电压限幅。

审核编辑:汤梓红

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