地震警示产业链垂直分工勿因小失大

　　自从3月11日在日本发生的强烈地震以来，各家产业分析师纷纷试图厘清日本当地材料、设备与晶片的生产据点毁损，可能对全球制造业带来的影响。而尽管各方观点不同，有一个越来越明显的事实是，整个世界现在得为过去数年来电子产业链的全球化，付出一定代价。

　　当然，比起那些在地震中丧失生命与家人的、目前仍在水深火热中的数以万计日本当地灾民，产业界的损失根本无法同日而语;我们的心意与他们同在。

　　回到我们的主题;目前已经确认的，有关硅晶圆材料、封装用化学树脂、以及微控制器(MCU)供应链所受到的冲击，显示在过去十年来，一味朝向最精简、最斤斤计较以及即时性的电子产业供应链，现在恐怕已经让全球经济陷入某种程度的风险──虽然到目前为止，我们还无法确切得知将付出的代价是什么。

　　有的分析师认为，全球经济在2011年所受的日本产能损失，将会因为灾区重建需求带来的额外激励而获得弥补。在日本地震发生前，市场研究机构IHS iSuppli曾警告，电子供应链有库存水位升高的迹象;而现在因为日本产能的损失，该机构认为库存水位升高危机将会获得纾解。但在另一方面，因产业链面临缺乏合格的第二货源、或是丧失制造产能调配自由度等问题，仍会使2011年的全球GDP受到冲击。

　　曾经有一度，电子产业被视为是战略性的，是以军事观点来考量的，所以本土供应商与第二供货来源是必要的条件，但这种思维几乎被忘得一干二净;对于以最低成本产出最高可能产品数量的追求，催生了垂直分工，也让那些无法成为龙头、无法创造经济规模的厂商被迫退出市场，或是放弃某些业务。

　　结果是半导体产业成为众多专业的集合体，彼此之间高度相互依赖，一旦其中有人遭遇变故，其他人都无法应变。

　　请切记“因小失大”这句话。我们现在得预期，由于某种化学品、某种气体、薄膜或是晶片仍卡在日本制造链里出不来，所以德国车厂可能没办法生产汽车;其他如白色家电制造商、消费性电子产品制造商，也可能会因为缺MCU而无法出货。据了解，那类晶片已经有开始涨价的迹象。

　　从2010年到进入2011年，全球晶片产能利用率已经飙到90%以上，这实际上意味着市场供不应求;在某些晶圆厂可能因为得等待周遭基础建设重建、得停工半年的状况下，库存恐怕是不够的。而如果硅晶圆材料的供应真的成了问题，没有其他的制造商可以填补空缺产能，这意味着半导体制造产能会进一步陷入窘境。

　　这些问题可能会在2011年第二季与第三季开始浮现，届时若晶片制造设备出现缺货，也会影响IC供应商在2012年提升制造产能的计划。

　　市场研究机构Future Horizons的创办人暨首席分析师Malcolm Penn，向来就反对目前流行的“轻晶圆厂(fablite)”晶片业经营模式，以及被削弱的供应链;他很久以前就说过，IC的平均销售价格不会一直下滑。而他也不只一次表示，失去对晶片制造能力等战略条件的掌控权，只能看到短利，但长期以后将会证明是对一家公司、一个国家或区域有害。

　　现在看来，日本震灾恐会为Penn的观点提供佐证，但我确信，他并不乐见他的分析是在这样的情况下被凸显出来。在过去的十年，我们享受了电子产业全球化所带来的廉价电子产品，而现在，全球化开始准备向我们要回那些少付的代价。