晶圆级SiP先进封装产线展会亮相 19款设备亮点齐齐看

凯意科技作为ELEXCON 2022技术合作伙伴，携手行业顶尖设备供应商，在11月6-8日深圳会展中心（福田）9号馆9L32搭建一条完整的晶圆级SiP先进封装产线，现场设备供应商的专业技术团队逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示，面对面答疑解惑，实时回应用户在产线上碰到的实际应用难题，给观众带来沉浸式互动体验，也为上下游企业提供更具优势的解决方案。

同时，今年大会最大亮点之一是SiP产线区域在去年基础上扩大规模，邀请全球行业顶尖设备供应商分享前沿技术和市场发展方向，让观众直观了解到行业最新SiP先进封装技术、设备与材料。并且540平方米的展区内演讲论坛一同举办，形成论坛和产线互动。

参观晶圆级SiP先进产线，您会找到全面的SIP解决方案：

高度灵活，适用于MCM,SIP,FOWLP和 flip chip

高UPH，精度高达7um@3σ

高直通率

高可靠性放置与连接技术

 

部分产线上设备展示       

01 ITW EAE

01

设备名称：锡膏印刷机

产品名：MPM Momentum II 100

产品介绍：

新设计的机器外观， 更大的视窗

和更宽阔的印刷机内部操作区域

快速装卸刮刀， 缩短换线时间

可调模板架， 能灵活处理各种板

新型的罐装自动加锡器，增加生产率

监测锡膏滚动高度和锡膏温度， 以提高良率和可追溯性

升级版 GUI， 具有定制的生产页面和 Quickstart快速入门程序

Windows 10 操作系统

02

设备名称：点胶机

产品名：Camalot Prodigy Dispenser

产品介绍：Prodigy采用突破性的技术创新，可实现更高的加工速度、更精确的精度、更严格的公差和更高的产量。最先进的 XY轴驱动系统是新一代点胶的关键点。线性马达和先进的运动控制系统以及创新的刚性框架设计提供了无与伦比的性能和可靠性。

02 Parmi

01

设备名称：自动光学检测机

产品名：AOI-Xceed Micro

3D AOI

镭射线性扫描方式

同一领域最快检测速度

真实3D图像

不受物体颜色,表面,材质影响

可检测最高 65㎜，异形元器件

无需额外检测时间，可同时检测PCB弯曲,异物&污染

检测项目：尺寸,缺件,偏移,错件,侧立,立碑, 文字,焊点,引脚翘起,缺引脚,引脚偏移, 针(Pin), 连锡,色带, Press-fit 等

02

设备名称：锡膏厚度测试机SPI

产品名：SigmaX SPI

3D SPI

镭射线性扫描方式

同一领域最快检测速度

真实3D图像

不受物体颜色,表面,材质影响

自动检测PCB弯曲

自动补偿PCB收缩,膨胀

利用 Feedback & Feedforward功能,将整个工艺进行优化

检测项目:高度,面积,体积,偏移,连锡,形状异常,PCB弯曲,PCB收缩

03 Kulicke & Soffa

01

设备名称：SiP混合贴片机

产品名：SiP混合贴片机-Hybrid3

可扩展的产能: 基于IPCB9850标准的被动元件贴装产能可达121,000CPH, 倒装芯片的贴装产能可达27,000CPH

精度：倒装芯片和裸芯片-7微米，被动元件-15微米

低使用成本

可升级的技术：全闭环实时贴片压力控制，缺陷率低于1DPM，料带、托盘、华夫盘、硅片进料、助焊剂浸蘸，全方位的追溯能力(SECS/GEM,CAMX)

适用于工业4.0：IPC-Hermes-9852、IPC-CFX、SECS/GEM、CAMX

04 SPEA

01

设备名称：飞针测试机

产品名：飞针测试机-4020S2

最佳测试精度

精准的Micro-SMD探测

无夹具成本

无夹具成本

功能测试零误差

真正能做到避免现场退货

05 思立康

01

设备名称：回流焊炉

产品名：TRS-1303L-N

TRS系列半导体封装炉，在其性能及技术参数方面比传统的焊接设备有较大的提升；其主要是应用在各类半导体芯片元件、Micro-LED、SIP等封装焊接；在满足千级无尘、氧含量低于50PPM的焊接环境中，通过稳定的运输系统、高精度的温度控制系统完成相关的制程工艺。

06 江苏京创先进电子科技有限公司

01

设备名称：划片机

产品名：AR9000

全自动上下料、定位、划切、清洗一体机型；

双轴对装加工，轴间距优化缩减，加工效率较单轴大幅提升；

最大加工尺寸300×300mm，可定制方形器件加工，适应性更广

07 深圳市大族半导体装备科技有限公司

01

设备名称：晶圆打标机

产品名：WM-N6021A

设备介绍：

1. 产品尺寸兼容：8-12寸晶圆裸片；

2. 具有晶圆装载系统Loadport，支持FOUP上料；

3. Robot机械手传片；

4. 自劢校准器：校正晶囿中心及角度；

5. 可对产品边缘打ID；

6. 具备自劢扫片功能；

7. OCR识别检测（选配）

8. 可不客户公司系统联网，支持SECS/GEM功能；

9. 可选配空气洁净系统FFU及烟尘收集过滤系统。

08 珠海恒格微电子装备有限公司

01

设备名称：除胶设备

产品名：除胶设备-PSSD2000

在国内特色工艺领域重点解决均匀性、基材损伤优化等难题

表面晶格成长稳定性高

极大改善副产物环保问题

09 深圳市标王工业设备有限公司

01 

 

 

设备名称：芯片装卸设备

产品名：Loader/Unloader BW-ZX-15000

设备兼容性强，通过更换不同的治具即可生产不同产品；

适用芯片产品类型如：PLCC、QFP、TQFP、SOP、TSOP、BGA等；

设备生产运行效率稳定高效，采用多组交换台设计, 配搭54组真空吸盘设计；

产能可高达15000 UPH；

支持 Tray 纵向或横向摆放；

根据BIB测试结果进行分选分类放置；

读取BIB ID及芯片二维码;

设备运行实时监测。

02

设备名称：芯片测试分选机

产品名：Test Handler BW-FXCS-550

设备兼容性强，通过更换不同的治具即可生产不同产品；

适用测试产品类型如：SD Card、TF Card、NM Card、eMMC、UFS、和其他BGA、QFN、QFP、TSOP等封装产品；

设备生产运行效率稳定高效，通过多工位测试分选，产能根据不同产品最高可达5500 UPH；

测试座及飞梭X-Y双方向都有传感器检测，避免产品安放不到位而发生检测异常；

上下料手真空吸盘设计，安全稳定；

操作屏分屏设计，双界面操控，方便快捷；

设备运行实时监测。

03

设备名称：高温压力烤箱

产品名：Pressure Oven BW-YLKX-650

印刷工艺且复合成型

晶圆贴装

晶圆表层黏合

热压粘合

底部填充固化

VIA填充

薄膜和胶带粘接

设备具有高压及负压、高温烘烤功能；还可选择充氮及氧含量分析控制；

设备最高温度200℃和高压8kgf/cm2、真空10Torr; 外壳进行了有效的高温防护；

机械双重联锁、温控过热保护、压力超压保护。缸体通过国家检测并具有相关的压力安全证书；

温度曲线自动绘制功能；

网络总线通信，可远程控制。

10 深圳市永信达科技有限公司

01

设备名称：标准自动调框收板机 

特点： 

1、结实和稳定的设计

2、PLC控制系统

3、含灵动系统，一键调宽，故障远程控制

4、步距可分为四种 （ 10、20、30、40mm )

5、自动收取上位机流下来的PCB

6、标配SMEMA通讯+ COM口通讯

7、可选配与VGA小车通讯自动搬运Magazine

8、可根据PCB板宽度尺寸自动调整料箱的宽度  

02

设备名称：自动调宽接驳台

特点：

1、标配一键转换传送方向、灵活方便 

2、符合人体工学的设计、使手臂不易疲劳 

3、轨道有承重轮、适合比较大的单板 

4、使用顺滑平行的宽度调节、自动调宽  一键调宽

5、根据客户要求定制机器长度

6、根据客户要求定制停板数量 

7、易更换皮带设计

8、可选进口永久ESD皮带 

9、标准SMEMA插座+ COM口通讯； 

10、LED照明装置

03

设备名称：全自动调宽上板机

1、PLC控制系统、触摸屏控制面板

2、可放置1个料框。

3、与料框等宽的气动夹能确保料箱位置更准确有效的设计、能确保PCB不被撞坏

4、标配SMEMA插座+ COM口通讯

5、上板推杆自动调节宽度。

6、可与AGV小车对接使用。

04

设备名称：单平台自动调宽移载机

特点：

1、结实和稳定的设计

2、PLC控制系统

3、含灵动系统、一键调宽、故障远程监控

4、缓冲减速设计更平稳、更精确

5、滚珠丝杆调节PCB板宽度方便准确

6、标配SMEMA接口+ COM口通讯

05

设备名称：双轨自动调宽NG BUFFER

1、精巧而稳定的设计，PLC控制系统

2、具备灵动系统，可远程一键调竟，监控故障

3、大量采用整体加工（ 轨道及底板等）， 提高稳定性

4、可与行业主流SPI、AOI通讯，直接在SPI/ AOI界面操作

5、采用松下伺服马达升降定位

6、先进先出、 后进后出、NG板排出、NG改好板等功能

7、双SMEMA接头+ COM口通讯

06

设备名称：自动调宽PCB清洁机

特点：

1、结实和稳定的设计

2、PLC控制系统

3、含灵动系统，一键调宽，故障远程监控

4、缓冲减速设计更平稳、 更精确

5、滚珠丝杆调节PCB板宽度方便准确

6、标配SMEMA接口+ COM口通讯

关于晶圆级SiP先进封装产线       

凯意科技携手ITW、PARMI、K&S、SPEA等全球顶级设备商，为产业客户带来更多的解决方案和技术支持。

凯意科技是行业内领先的微电子制造技术方案提供商，拥有一支由资深院士带头的半导体技术队伍。业务范围覆盖从晶圆到产品组装的全过程。目前聚焦在晶圆级封装（WLP）、基于高密度基板的SIP、PLP和Mini-LED背光以及RGB的方案上，另外，存储封装以及其他形式的标准封装和SMT产品组装也是其业务内容。凯意科技为这些解决方案提供设备、材料以及制程技术，帮助客户快速实现量产和提高高良率。

 

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