新一代逻辑半导体制造技术， 工艺目标瞄准2nm

为了不被“卡脖子”，日本媒体11月10日报道称，丰田、NTT、索尼、NEC、电装、KIOXIA（东芝半导体）、软银和三菱UFJ银行8家日本知名企业已经合资成立了一家研发和生产高端芯片的公司，该公司名为“Rapidus”的半导体企业。

 

据日经新闻报道，这次成立的公司由日本东京电气（Tokyo Electro，全球半导体设备大厂）的前社长东哲郎等人主导， 吸引了日本丰田、索尼、铠侠、NEC、软银、电装等8家公司联合投资，每家出资10亿日元。

未来还希望进一步扩大投资及争取更多的日本企业加入，这家公司希望开发新一代逻辑半导体制造技术， 工艺目标是超越2nm，也就是为2nm以下节点准备的。

图片来源：美国半导体行业协会 这些日本大企业为什么要联合成立芯片公司？背后有哪些产业方面的考量？ 据央视新闻报道，再次证实，这个“联合战队是在日本经济产业省牵头之下，丰田、索尼、软银等8家日本大型企业已合资成立了一家以研发和生产高端芯片为主的新公司。目标是在2027年量产全球尚未投入实际使用的2纳米或者更小的芯片，实现高端芯片的国产化。

为了实现这一目标，在技术研发方面，这家新公司将联合东京大学等日本知名学府，在今年年内成立研究基地，促进科研机构的研究成果与产业相结合，尽快转化为产能。此外，新产品的研发离不开高端技术人才，该公司还计划多方面吸引在海外工作的日本技术人员回国。

疫情下全球芯片短缺，导致日本汽车、电子等行业受到严重冲击。从参与合资的八家企业来看，分别涉及汽车、通信、电子、金融以及半导体等多个行业，这也显示出日本今后为了在无人驾驶、人工智能等前沿领域占据竞争优势，已开始在芯片产业上布局，从而建立稳定的供应链。

日本芯片产业上世纪八十年代曾经在全球市场占据半壁江山，但之后受到美国打压等因素影响，份额不断下降，去年在全球市场仅占不到一成。尽管在这一过程中，日本也多次尝试想要重振芯片产业，但并没有取得成功。

编辑：黄飞