锐成芯微荣获“2022年度硬核中国芯·最具创新精神IC设计企业”奖

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近日,第四届硬核中国芯领袖峰会暨2022汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕。“2022年度硬核中国芯评选”获奖榜单作为压轴环节进行揭晓。在本次评选中,锐成芯微在135家企业中脱颖而出,斩获:

“2022年度最具创新精神IC设计企业”奖

“2022硬核中国芯”评选活动于2022年6月启动报名,历时两个月报名期,评选共计收到135家中国芯企业,174款中国芯产品申报,吸引了20万+工程师在线评分,50万+的持续关注。本年度评选特邀50位半导体行业专家、科研院校副教授及以上级别人士、资深工程师、企业高管、资深媒体老师&分析师组成权威专家评审团,多方位保障评选的公信力。

本次获奖,锐成芯微的创新精神和成果获得了专家学者、工程师等各界的肯定,更加坚定了锐成芯微始终坚持自主创新的路线。公司自成立以来,立足低功耗模拟需求,持续开展模拟与数模混合 IP 的技术创新和开发并逐步丰富其细分类别,具有了获得专利的超低功耗技术,功耗可低至几十纳安,可为芯片设计提供完整的超低功耗解决方案;基于物联网的数据存储需求,锐成芯微开发出拥有自主知识产权的、包含MTP、eFlash等在内的LogicFlash系列嵌入式存储IP,并针对汽车电子应用场景的安全及可靠性需求,推出了满足AEC-Q100规范的SuperMTP IP;同时,在小面积无线射频通信IP的技术积累基础上,锐成芯微面对高速互联的数字社会提前布局Wi-Fi6产品线。数年的发展中,锐成芯微积累了超100件国内外专利。

锐成芯微致力在万物互联时代实现人与人、人与物、物与物之间的全面连接,为促进数字经济发展、建设数字中国提供领先的IP 解决方案,已逐步发展和构建完成以超低功耗模拟及数模混合IP、高可靠性存储IP、高性能射频IP及高速接口IP为主的产品格局,并提供芯片定制服务。公司针对物联网应用场景特点,不断突破芯片功耗、面积和成本等方面的技术瓶颈,持续进行低功耗、小面积和高可靠性的半导体 IP 技术研发和创新。经过多年发展,公司已拥有覆盖全球 20 多家晶圆厂、 14nm~180nm 等多个工艺节点的 500 多项物理 IP,积累并搭建了智慧城市、智慧家居、工业互联网、可穿戴设备等多种物联网芯片 IP 解决方案。根据 IPnest 报告,锐成芯微在模拟及数模混合 IP、无线射频通信IP 领域,是排名中国第一、全球第三的半导体IP授权服务提供商。

未来,公司将继续加大研发投入,持续进行IP 技术研发,突破关键性、前瞻性技术,打造以IP 为核心的物联网芯片平台。同时,公司力争通过向客户提供种类更为丰富的IP,积极开拓新市场,成为一家世界级的IP 供应商。

审核编辑:汤梓红

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