Snapdragon Sound助力vivo TWS 3系列以颠覆性突破定义声学旗舰

近日，vivo正式推出vivo TWS 3系列真无线Hi-Fi耳机，均基于高通超低功耗音频平台打造，其中，vivo TWS 3 Pro搭载第一代高通S5音频平台，vivo TWS 3则采用第一代高通S3音频平台，两款平台均支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术、蓝牙5.3以及蓝牙LE Audio（低功耗音频），通过稳健的蓝牙连接和超低功耗，以高清的优质音频、全链路低时延优化、更清晰的语音通话质量，助力vivo TWS 3系列打造Hi-Fi耳机全新标杆。

音质是评判一款耳机品质的基本要素。vivo TWS 3系列支持高通aptX Lossless无损音频，该技术可实现16bit/44.1kHz的CD级无损蓝牙音质，与同样支持该技术的手机搭配使用时，用户可获得持续、稳定的CD级无损无线音频体验。同时，vivo TWS 3系列还支持高通aptX Adaptive音频技术，为用户带来24bit/96kHz的超高清蓝牙聆听体验。

此外，支持骁龙畅听技术的全新高通音频解决方案也帮助vivo TWS 3系列耳机首次实现了计算声学。其中，采用第一代高通S5音频平台的vivo TWS 3 Pro通过头部追踪技术，支持先进的动态空间音频，根据头部相对位置，耳机实时调整头部环绕声场的表现，让用户仿佛置身真实环境中，打造360°环绕空间音频，为用户带来身临其境的影音体验。

音频设备的时延和连接稳定性是影响用户体验的关键。骁龙畅听技术为vivo TWS 3系列带来低至55ms的全链路超低时延和稳定的连接，无论是看视频还是打游戏，都能为用户带来更流畅的音频体验。配合高通S5和S3音频平台支持的全新蓝牙5.3和LE Audio蓝牙音频技术，打造高音质、低延迟的游戏体验，助力玩家在游戏过程中精准听声辨位，火速出招。

值得一提的是，高通aptX Adaptive音频技术配合高通蓝牙高速链路技术（Qualcomm Bluetooth High Speed Link）能自动识别使用场景，实现数据吞吐量和传输带宽/码率的动态调整，最大程度地减少音频中断或干扰，打造持续稳定的聆听体验。例如，针对射频环境复杂的场所，该技术支持耳机动态调整码率，保障连接稳定性和响应速度，使耳机和手机始终保持流畅、稳定的连接，为用户带来更舒适、智能的多场景全天候使用体验。同时，高通S5和S3音频平台支持的多点蓝牙无线连接技术，能支持vivo TWS 3系列在音源设备间实现轻松无缝切换，让用户体验更顺畅。

在续航方面，高通超低功耗蓝牙音频解决方案在确保出色音质和连接性的同时，也助力vivo TWS 3系列带来业界领先的功耗控制，兼顾耳机的丰富功能和长续航。在降噪关闭的情况下，vivo TWS 3单次续航可达10小时，配合充电盒可获得长达40小时的总续航；vivo TWS 3 Pro单次续航可达6.8小时，配合充电盒可获得长达30小时的电力支持。

目前，两款新品耳机均已开启预售。其中，vivo TWS 3 Pro售价999元，12月6日正式开售，vivo TWS 3售价499元，11月30日正式开售。

审核编辑：汤梓红