XQ6657Z35-EVM 的DSP + ZYNQ核心板，SRIO通讯

1 评估板简介

XQ6657Z35-EVM多核评估板是基于TI 多核DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC处理器XC7Z035-2FFG676I设计的，由核心板与底板组成。

核心板内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与Zynq 结合在一起。

接口资源丰富，引出2路 CameraLink 双向可输入输出、1路 SFP+光口、2路千兆网口、双通道 PCIe、USB2.0、1路 HDMI OUT、Micro SD、LPC FMC、M.2、音频输入输出等接口。

DSP+ZYNQ核心板框图

https://www.bilibili.com/video/BV13g41167tL/

SOM-XQ6657Z35核心板实物图

核心板采用沉金无铅工艺的16层板设计，并引出DSP及Zynq全部资源信号引脚，二次开发极其容易。

底板采用沉金无铅工艺的8层板设计，适用于雷达声纳、光电探测、水下探测、机器视觉、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、目标追踪和轨道交通等高速数据采集和处理领域。

2 开发板资料

提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；

3 供电要求

电压：12V直流供电

审核编辑 黄昊宇