基于RISC-V内核的物联网通信芯片——CM6620/CM8610

万物聚势，智联未来。12月12日，芯昇科技有限公司携两款RISC-V内核物联网通信芯片在“2022中国移动全球合作伙伴大会——物联网分论坛”上精彩亮相。

CM6620是中移芯昇科技首款基于RISC-V内核架构的低功耗NB-IoT物联网通信芯片，采用芯来科技300系列RISC-V CPU IP内核，最低功耗0.9μA，具有丰富的外设资源，结合多电源域设计和优化的时钟门控策略，有效降低了系统功耗。 同场发布的CM8610是业内第一颗基于RISC-V内核架构的LTE芯片，采用芯来科技600系列RISC-V CPU IP，采用22nm工艺，具备优异的射频性能、极简的BOM，并且支持Open CPU，可以广泛应用在中低速物联网应用场景。

芯来N300系列处理器内核

N300系列32位超低功耗RISC-V处理器面向极致能效比，且需要DSP、FPU特性的场景而设计，非常适合对标ARM Cortex-M4/M4F/M33内核，可应用于IoT和通信控制等场景。

芯来600系列处理器内核

600系列处理器包括N600(32位)、NX600(64位)和UX600（64位+MMU）三个产品系列。UX600作为该系列最高等级处理器内核，能够配置MMU，支持Linux操作系统。 600系列处理器瞄准AIoT边缘计算、实时控制以及需要完整操作系统支持的高性能嵌入式应用，适用于人工智能、存储、智能电视、宽带网关等应用场景。

       

中移芯昇CM6620 

NB-IoT通信芯片

CM6620NB-IoT是一款高性能低成本、超低功耗、高集成度的SoC通信芯片，拥有丰富的接口，包括 4个UART, 1个LPUART，2个SPI Master, 1个 SPI Slave, 2个I2C，4个PWM，4个Timer，1个看门狗，1个sim（支持eSIM），5通道12位的ADC和1个温度传感器，可以保障各种场景的应用。安全方面，拥有协议栈加解密加速器，支持SNOW3G/AES/ZUC加密算法。

CM6620拥有业内领先的休眠功耗和接收灵敏度，其中，待机电流低至0.9μA，通信接收灵敏度达到-118dBm，可以支持终端在信号弱覆盖情况下的正常使用。此外，CM6620优化了协议栈和软件，有效降低了客户使用成本。同时为方便客户使用，CM6620精简了外围配套元器件，大大降低了使用复杂度，可以广泛应用在智能表计、智慧城市、智慧消防、智能楼宇、资产管理、可穿戴设备等成本和功耗敏感型物联网应用场景。

中移芯昇CM8610 

LTE Cat.1bis通信芯片

CM8610采用芯来科技600系列RISC-V CPU IP，22nm先进工艺，集成射频、PMU、modem以及AP，可以实现超高集成度单芯片解决方案，全面满足工业物联网2G转4G的各种应用场景需求。

CM8610集成了应用AP、通信Modem、射频收发机、PMU电源管理单元以及存储器，拥有主频高达624MHz的RISC-V CPU内核，以及大容量的Flash、pSRAM和丰富的外设接口，方便用户使用Open CPU。同时，CM8610无需外置PMU芯片，支持内置eSIM，7.4x8.0mm的极小BGA封装，非常适用于小尺寸通信模组。

CM8610芯片及模组方案可以广泛应用于智能表计等传统低速物联网行业，以及智慧交通、共享经济、定位追踪、金融支付、可穿戴设备等有移动性需求的中速物联网行业，帮助用户快速升级2G物联网设备，让连接更快速、更稳定、更智能！

编辑：黄飞