射频前端单芯片GC1103在车联网行业中的应用

无线通讯产业在最近几年经历快速发展，尤其作为新基建的4G、5G通信系统，短短几年在全球快速部署，帮助各行各业实现无线智能互联，提高工作效率和成绩，由此，车联网行业应运而生。

汽车无线通讯技术可以帮助汽车实现智能化、娱乐化、辅助驾驶以及特定场景无人驾驶等重要功能。

本文重点提到地芯科技射频前端单芯片GC1103在车联网行业中的应用。



地芯科技GC1103是一款面向IEEE 802.15.4/Zigbee，蓝牙无线传感网络以及其他2.4GHz ISM频段无线系统的全集成射频功能的射频前端单芯片。

是采用CMOS工艺实现的单芯片器件，其内部集成了射频功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA），带通滤波器以及芯片收发开关控制电路。

 

GC1103 的常规应用主要包括工业控制自动化，智能家居和符合RF4CE协议的射频系统中。

由于该芯片有非常优越的性能，高灵敏度和效率，低噪声，小尺寸以及低成本，使得GC1103对于扩展范围跟带宽的应用而言是一种完美的解决方案。

GC1103的CMOS功能控制逻辑电路非常简单，功耗低，仅用少量的外围器件就可以非常方便系统的进行整体集成设计。

射频前端芯片GC1103应用在车联网行业的优势特征：

• 2.4GHz高功率单芯片射频前端集成芯片

• 输入输出端口匹配到50-Ohm

• 集成+22dBm输出功率功率放大器(PA) 

• 集成3dB噪声系数低噪声放大器(LNA) 

• 集成带通滤波器为节能发射或低接收增益的应用 

• 发射/接收开关切换电路 

• 所有端口的ESD保护电路 

• 采用QFN-16 (3 x 3 x 0.75 mm)封装 






审核编辑：刘清