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新型集成化X波段低噪声放大器
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2011-05-20
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低温共烧陶瓷(L TCC) 和倒装芯片(FC) 是实现小型化、高可靠微波组件的一种理想的组装和互连技术。文中对带有埋置式电阻的L TCC 微波多层互连基板和倒装芯片组装技术进行了研究, 以研制出体积小、重量轻、微波性能好的高密度集成化X 波段低噪声放大器。利用商用三维电磁场分析软件HFSS 对集成化低噪声放大器组装和互连中的关键参数进行了仿真和优化。研制出的集成化X 波段低噪声放大器带宽为116 GHz, 增益≥28 dB, 噪声系数≤2 dB, 输入ö输出驻波≤118, 体积仅为12 mm ×6 mm ×115 mm。
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