板上芯片封装的特点

描述

板上芯片封装是指将裸芯片用导电或非导电胶黏结在互连基板上,然后通过引线键合实现其电气连接,或者采用倒装芯片技术(FC)将裸芯片与基板实现电气和机械上的连接。如果裸芯片直按曝露在空气中,容易受到污染或人为损坏。影响或破坏芯片的功能,因此要用封装胶将芯片包封起来,如下图所示。

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板上芯片封装的特点如下所述。

(1)板上芯片封装的主要优点:表面贴装技术(SMT)通常适用于单芯片封装,而 COB 封装更适用于同一基板的多芯片、阵列式封装;SMT 封装界面层会形成多个热阻界面层,导致器件散热性较差,与之相比,cOB 封装方式界面结构简单,热阻界面较少,器件的散热性能优良,从而提高了器件的使用寿命及效率;SMT 封装方式中要制作多个界面金属层、支架等外部辅助设备,成本较高,而 COB 封装是直接黏结在基板上,制作工艺简单,外部线路简单,从而大大降低了封装的成本;COB 封装技术中所采用的许多工艺都适用于自动化生产。

(2)板上芯片封装的主要缺点:大功率 COB 封装所用的基板目前主要有铝基板和陶瓷基板两类,铝基板较便宜,但散热性能较差,而陶瓷基板散热性能较好,但价格较贵;封装胶的性能对于 COB 封装有很大的影响;芯片不仅影响系统工作性能,还与整个系统的散热性有关,但存在芯片与封装胶、芯片与基板匹配失衡的问题;COB 封装的散热结构有很多种,但在实际生产过程中仍存在散热结构达不到预期散热效果的情况,整个散热结构加工也过于复杂,制造成本较大。

随着 LED 应用市场的逐渐成熟,用户对产品的可靠性、稳定性的要求越来越高。COB 封装技术能将多芯片直接封装在 PCB 上,与传统封装相比,减少了制造工艺及成本,并且能有效地解決 LED 的散热问题。除此之外,COB 封装在高端、高像素图像传感器领城也有普遍应用,利用该技术将芯片贴装在 PCB 的焊盘上,使用引线键合,装上红外镜头,可形成组装模块结构。

近几年,COB封装市场克争日趋激烈,企业需要不断进行技术升级以提高COB 封装的性价比。未来,光源体积小、光效更高的倒装 COB 封装将会成为市场发展的趋势。






审核编辑:刘清

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