元器件的SMT自动化表面组装技术简介

SMT自动化表面组装技术是将片式电子元器件用贴装机贴装在印制电路板表面，通过波峰焊、再流焊等方法焊装在基板上的一种新型的焊接技术。其特点是在印制电路板上可以不打孔，所有的焊接点都处于同一平面上。

　　元器件表面组装技术的特点是

　　1．提高安装密度，有利于电子产品的小型化、薄型化和轻量化。

　　片式元器件具有尺寸小，重量轻，无引线或引线短的特点，可节省引线所占的安装空间，组装时还可双面贴装，使印制电路板的表面得到充分利用，基板面积一般可缩小60%～70%，装配密度可提高5倍。

由于片式元件本身很薄，组装时又是平贴在印制电路板上，所以整块电路板可以做得很薄。

　　2．提高产品性能和可靠性

　　由于片式元器件没有引线或引线很短，寄生电感和分布电容大大减小了，因而 SMT自动化表面组装可使产品获得好的频率特性和强的抗干扰能力。传统元件在组装时要把引线插入印制电路板上的插孔，在插入过程中细引线往往会受到损坏或弯曲。片式元器件无需插装，降低了失效率。它们所组成的电路板是面结合的，因此结实、抗振、抗冲击，使产品的可靠性大大提高。

　　3．生产高度自动化，有助于提高经济效益

　　用于SMT自动化表面组装设备目前已商品化，这类用电脑控制的自动组装设备可自动进给，自动对元件分选定位，大大缩短了装配时间，而且装配精确，产品合格率高。

同时由于组装密度的提高，片式元器件组装后几乎不需要调整，节省了成本。片式元器件无引线，不仅省铜，而且基板面积也可缩小，节约了材料费用和能源消耗。这些都有助于降低产品的成本获得良好的综合经济效益。