信号完整性之差分信号(四)

描述

10 差分信号线的对称

(一)在差分传输中,所有信息都由差分信号来传送。保证差分信号质量很关键。以下原则需要执行

1. 使用可控差分阻抗。

2. 使差分对的突变最小化。

3. 在负载端端接差分信号。

(二)信号线间的不对称会引起差分信号的失真。两根信号线长度不同带来的时延差,会导致数据错位。为了保证数据没有错位,经验是:两信号线长度差小于信号上升时间移动距离的20%,即:

△L=Tr * v *20%

△L是差分线对中两根线的线长最大差值。Tr是信号上升时间,v是信号在PCB上的传输速度。

例如:通常FR4 PCB上的信号速度是6in/ns,如果某信号上升时间是100ps,那么两根信号线长的最大差距是6*0.1*0.2=0.12in。

随着信号上升时间越来越快,两信号线长差值可以容忍的值越来越短。

(三)两根线的不对称也会引起信号失真。例如一根信号线上有测试焊盘,另一根没有。前一根的测试焊盘会带来一个容性负载,导致在接收端,两根信号有时延差,进而导致差分信号失真。

(四)差分线的任何不对称因素都会使差分信号转换成共模信号,造成EMI问题。

如下图是一对差分信号。差分信号质量还可以,共模信号就不怎么好了。
 

共模信号

11 共模信号和EMI问题

在很多车载多媒体产品中,Head unit将视频信号通过FPD-LINK(一种差分信号)传输到显示屏,物理媒介是双绞线。信号首先从PCB板的芯片管脚输出到板端连接器,而后通过插入连接器的双绞线连接到显示屏。双绞线上传输的信号包括差分信号和共模信号。差分信号是有用信号,双绞线对差分信号的电磁能量辐射比较小。但电缆中共模信号会辐射电磁能量,产生EMI问题。

在PCB板上共模信号通过相邻的返回平面返回。但是当信号从PCB板上切换到无屏蔽双绞线时,它怎么返回呢?当共模信号在双绞线上传播时,返回电流通过双绞线和与之最近导体间的杂散电容,进行耦合。这个返回电流(共模电流)会产生辐射。我的理解,下图中那个平面有点像EMC暗室中的大铜面。

共模信号

总之无屏蔽双绞线中的共模电流很容易产生辐射。有几种办法可以减小无屏蔽双绞线中共模电流的辐射

方法一:将差分对之间的不对称降到最低,使共模信号幅度最小。这是在源端解决问题。

方法二:使用屏蔽双绞线,用屏蔽层做共模信号的返回路径。将屏蔽层和主机的外壳相连。在这种结构中,不会出现外部电场和磁场,共模电流不会向外辐射。

方法三:在信号路径中添加共模信号扼流线圈,来增大共模电流路径的阻抗。有两种形式的共模信号扼流线圈。

①铁氧体材料圆柱体。铁氧体的高磁导率会增加流过铁氧体净电流的电感和阻抗。由于差分对的两条信号线中的电流大小相同方向相反,所以差分电流的外部电场和磁场大部分相互抵消。而共模电流流过铁氧体,并且返回电流在铁氧体外部,此时闭合的磁力线穿过铁氧体。磁力线会感受到一个高阻抗,由此减小共模电流,从而减小辐射。这一类圆柱体可以用在任何电缆上,不单单是双绞线中。

共模信号

②共模电感。此类元件主要用于双绞线中。它在不影响差分阻抗的同时,显著得增加共模阻抗。差分信号几乎不受线圈影响。

12 差分对的串扰

如果有一根动态线在一对差分线旁边,受到动态线的干扰,差分对的两根信号线上都会有串扰耦合噪声。串扰耦合噪声的极性相同,幅度不一样。差分对里距离动态线较近的那根差分线上耦合噪声更大。

共模信号

动态线距离差分线越远,耦合噪声越小。差分线的两根信号线耦合度越大(LINE+和LINE-距离越近),两根信号线上的耦合噪声越趋于相等,差分噪声越小。不过虽然紧密耦合会减小差分噪声,但是会增加共模噪声。

如果上图中的动态线不是一根单端信号线,而是另一对差分动态线。后者造成的耦合差分噪声要稍小于前者(单端信号线)造成的差分耦合噪声。

13 返回路径的间隙

在PCB设计中,有时候返回平面会有间隙,例如用电源平面做参考层时。单端信号在此间隙处,会遇到一个很大的阻抗变化。一种办法是在间隙两端用一个低电感性的电容跨接,从而为返回电流找一个低电阻路径,不过在高频信号时效果不怎么好。

另一个办法是用差分信号代替单端信号来跨越这个间隙。为什么呢?在之前的文章《信号完整性之差分信号(二)》提到过,当返回平面和差分信号之间的距离≥差分信号线之间的距离时,差分阻抗的大小和返回平面无关了,此时返回平面就好像不存在一样。

14 紧密耦合和非紧密耦合

无论紧密耦合,还是非紧密耦合,都可以传输差分信号。

对非紧密耦合,它的优点是差分阻抗仅仅取决于每根单端信号线的阻抗,与差分信号线间距无关。这减小了信号线走线的限制,差分对中的两条信号线,只要长度匹配,就可以沿着各自独立的路径绕线。同时它受动态线影响,造成的共模噪声要小,不过和紧密耦合比较,小不了太多(不到20%)。

紧密耦合的优点是,两条走线靠近,PCB互连密度高,占用PCB面积小。另一个优点是差分噪声小。第三点是非理想的返回路径(上述返回路径间隙)中差分阻抗突变将有所减弱。

综合考虑,绝大多数应用中,紧密耦合比非紧密耦合更合适。

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