KLA助力车规SiC器件良率及可靠性提升

随着电动汽车的发展，越来越多的功率半导体芯片被使用在汽车的各个部位实现不同的功能。

在汽车领域，有两个因素是亘古不变的——可靠性和质量。对于商用芯片而言，消费者对缺陷尚有一定的容忍度。但是，汽车芯片对缺陷和故障是不存在丝毫容忍度的。由于事关安全，汽车的可靠性要求总是较高，因此，汽车芯片制造商和代工厂必须遵守各种严苛的质量标准和可靠性测试条件。

一些容易引起失效的缺陷在晶圆厂的测试过程可能会发现，但可怕的潜在可靠性缺陷不容易被发现。“潜在的可靠性缺陷”是指离开了晶圆厂才暴露出来的缺陷，它们在某种程度上是通过环境激活的，包括震动、湿度、电子迁移或者热量聚集等。随着时间的推移，它们可能暴露出来。既然这样，那么，为什么不在这些芯片离开晶圆厂之前就检测出这些缺陷呢？

在晶圆厂中，人们使用检测系统定位晶圆缺陷。一般来讲，芯片制造商不会检查每一片晶圆，因为那样需要很长时间，而且成本高昂，他们会抽样检测某些晶圆或者部分芯片。

对于消费级芯片来说，这个过程很简单。但车规级芯片要求就不同了。必须测试大量的样本才能得出故障率，这个过程的成本非常高。人们正在考虑如何在成本可承受的程度下实现这一目标，每个方面都有很多挑战。特别是现在随着SiC芯片渗透率的逐步提高，如何确保零缺陷策略得到有效的执行，成为产业上下游企业共同努力的方向。

KLA 作为晶圆检测量测解决方案提供商，为保障车规级芯片的良率和可靠性，也正在和许多SiC晶圆厂或器件制造商合作一起发现并分析这些缺陷，以降低SiC器件潜在的失效风险。

审核编辑：刘清