关于GOB封装技术

描述

近年来GOB封装技术在LED行业的应用层出不穷,不仅为行业带来了新的演进方向,也为产品在各个领域的应用带来了实实在在的好处。

01GOB工艺概念

GOB是GLUE ON THE BOARD板胶的简称,GOB工艺是一种新型光学导热纳米填充材料,通过特殊工艺将常规LED显示屏PCB板及其贴片灯珠和双雾面光学处理实现LED显示屏表面的磨砂效果,改进了LED显示屏现有的保护技术,创新地实现了显示点光源从表面光源的转换和显示。等领域有着广阔的市场。

02GOB工艺解决行业痛点

目前传统屏幕完全暴露在发光体上,存在严重缺陷。

1、防护等级低:不防潮、防水、防尘、防震、防碰撞。在潮湿的气候下,容易出现大量的死灯和断灯现象。运输过程中容易掉灯,灯坏。还容易受静电影响,造成死灯。

2、对眼睛伤害大:长时间观看会造成眩光和疲劳,眼睛得不到保护。此外,还有“蓝色伤害”效果。由于蓝光LED的波长短、频率高,人眼直接长期受到蓝光的影响,容易引起视网膜病变。

03GOB工艺的优点

1、八防:防水、防潮、防撞、防尘、防腐蚀、防蓝光、防盐、防静电。

2、由于磨砂面效果,也增加了色彩对比度,实现了视点光源到面光源的转换显示,增加了可视角度。

04 GOB流程详解

GOB工艺真正满足LED显示屏产品特性的要求,可以保证质量和性能的标准化量产。需要完整的生产流程,配合生产工艺研发的可靠自动化生产设备,定制一对A型模具,开发符合产品特性要求的包装材料。

GOB工艺目前必须通过六个级别,材料级别、填充级别、厚度级别、级别级别、表面级别和维护级别。

(1) 断料

GOB的包装材料必须是按照GOB的工艺方案开发的定制材料,并且必须满足以下特性:1,附着力强;2、强大的拉力和垂直冲击力;3、硬度;4、透明度高;5、耐温性;6、耐黄变、7、耐盐雾、8、高耐磨、9、抗静电、10、耐高压等;

(2) 填充

GOB封装工艺应保证封装材料完全填满灯珠之间的空间并覆盖灯珠表面,并牢固地贴附在PCB上。不应有气泡、针孔、白点、空隙或底部填充物。在PCB和胶水的粘合面上。

(3)厚度脱落

胶层厚度的一致性(精确描述为灯珠表面胶层厚度的一致性)。在GOB封装后,需要保证灯珠表面胶层厚度的均匀性。目前GOB工艺已经全面升级到4.0,几乎没有胶层的厚度公差,原模组的厚度公差和原模组完成后的厚度公差一样多。甚至可以降低原始模块的厚度公差。接头平整度完美!

胶层厚度的一致性对于GOB工艺非常重要。如果不保证,就会出现模块化、花屏、拼接不均匀、黑屏和亮灯状态颜色一致性差等一系列致命问题。发生。

(4) 调平

GOB封装后的表面平整度应该很好,应该没有凹凸、波纹等。

(5) 表面脱落

GOB容器的表面处理。目前行业中的表面处理根据产品特性不同分为亚光面、亚光面和镜面。

(6) 维护开关

封装后GOB的可修复性应保证封装材料在一定条件下易于去除,正常维护后可对去除部分进行填充修复。

05GOB工艺申请说明书

1、GOB工艺支持各种LED显示屏。

适用于小间距LED显示屏、超防护租赁LED显示屏、超防护落地互动LED显示屏、超防护透明LED显示屏、LED智能面板显示屏、LED智能广告牌显示屏、LED创意显示屏等。

2、由于GOB工艺的加持,扩大了LED显示屏的使用范围。

舞台租赁、展览展示、创意展示、广告传媒、安防监控、指挥调度、交通、体育场馆、广电、智慧城市、房地产、企事业单位、特种工程等。

审核编辑:汤梓红

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