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职位速览

 

01

 芯片封装设计工程师

- 北京

 

02

嵌入式软件开发工程师

- 北京

03

编译工具链工程师

- 杭州/北京

 

04

产品工艺工程师   

- 杭州

05

客户支持主管/经理/总监

- 深圳/杭州

06

客户支持工程师

- 杭州/深圳

07

供应商质量工程师

- 杭州

08

NPI导入工程师

- 杭州/上海

 

 

职位详情

JOB DESCRIPTION

 

1

芯片封装设计工程师

数字后端研发部 北京

岗位职责：

1. 与封装厂密切沟通合作

2. 封装设计开发

3. 封装模型抽取、SI/PI协同仿真、散热及应力分析

4. 与封装厂密切沟通合作

 

任职要求：

1. 本科及以上学历，相关专业技术领域3年以上

2. 良好的沟通能力、协调能力以及团队合作意识

3. 熟悉先进封装技术

4. 熟练掌握封装相关EDA

5. 有高速接口封装经验优先

6. 有2.5D及3D封装经验优先

 

2

嵌入式软件开发工程师

软件开发部 北京

岗位职责：

1. 开发或优化基于裸机环境的外设驱动程序 

2. 开发或优化基于PC的应用程序 

3. 基于FPGA或芯片对驱动程序或PC端应用程序进行功能验证 

4. 通过对软件进行优化或通过软件机制，实现硬件的性能最优化或硬件缺陷规避 

5. 培训内部客户，指导使用相关软件

 

任职要求：

1. 本科及以上学历，5-10年相关工作经验 

2. 具有良好的硬件基础，具备基本模电、数电知识 

3. 掌握必要的嵌入式基本概念

4. 熟悉常用仪器设备的使用，如示波器、逻辑分析仪等 

5. 具有良好的软件基础，熟悉C/C++、Python等语言 

6. 优秀的沟通能力和团队协作能力

 

3

编译工具链工程师

编译工具链部 杭州/北京

岗位职责：

1. 负责存算一体架构芯片编译器框架开发

2. 分析和优化AI框架的性能 

3. 设计和优化AI框架图级别调度、算子融合和内存管理等算法 

4. 针对异构计算多设备，设计完整的任务调度和优化算法 

5. 为算子开发提供更为灵活的接口 

6. 灵活的算子组合，以最大化支持各框架算子

 

任职要求：

1. 计算机相关学科硕士及以上学历，3-5年工作经验

2. 熟悉 C++、Python 等编程语言 

3. 深入理解深度学习框架和软件栈，如TVM/Tengine/NCNN等 

4. 了解深度学习编译器和代码优化技术 

5. 有 GPU、FPGA或AI芯片相关的研发经验者优先 

6. 有主动学习、快速解决问题的能力和自我驱动力

7. 良好的沟通能力

 

4

产品工艺工程师

工艺工程部 杭州

岗位职责：

1. 能牵头完成复杂的项目管理及问题处理的工作，并能组织实施内部，外部及之间的技术交流，保证公司项目顺利量产

2. 支持设计部门做foundry工艺、器件、IP的前期风险评估及相关技术工作，支持设计部门对于新工艺，新器件技术的前期研究支持工作

3. 评估、协调fab和公司研发部门完成MPW、NTO，以及跟踪流片WIP和wafer生产过程

4. 维护fab关系，支持公司各研发部门关于fab的技术问题

5. 协助测试部门做好产品测试项目的评估优化及验证方案的评估，协调foundry做好产品量产后良率改善及产品品质及可靠性的改善

6. 协调各个产品的生产总调度工作，各个项目的进度协调工作及生产上的异常情况处理

 

任职要求：

1. 本科学历并在业务相关的技术领域内工作至少3年，硕士学历并在业务相关的技术领域内工作至少1年

2. 具备芯片行业的专业背景知识，具备深厚的芯片产品工艺，器件及测试的各方面经验，掌握产品工艺流程及半导体器件相关知识

3. 精通文档处理的（包括word,excel,powerpoint等）技术工具

4. 掌握芯片产品生产及测试相关知识

5. 掌握熟悉layout

 

以下为加分项： 

1. 关注行业技术趋势并能理解公司技术发展线路和目标，并适时参与技术规划

2. 熟悉公司相关的业务流程

3. 熟悉合同订单业务流程

4. 有较强的创造力和判断力，负责持续的流程改进，并有所创新

5. 能够与同事密切合作，并向管理层汇报技术方案或项目结果

6. 能管理较为复杂的技术项目，为部门或项目组人员提供技术培训和指导

7. 具备良好的中英文写作、口语、阅读能力；接受过项目管理专业培训为佳

 

5

客户支持主管/经理/总监

技术支持部 深圳/杭州

岗位职责：

1. 熟练掌握基于知存芯片的应用方案，包括硬件、嵌入式软件、AI算法移植等内容

2. 能按客户需求，完成硬件、软件方案定制化设计与开发、AI算法移植，进行技术支持

3. 可结合硬件特点，优化、调整软件，实现方案性能最优或规避硬件不足，达到产品需求指标

4. 带领团队对客户技术支持，包括自己参与、组织团队解决技术难点，促进项目进展

5. 配合销售与客户做技术交流，解答相关疑问

 

任职要求：

1. 本科及以上电子、计算机、通讯、图像相关学历，10年以上工作经验，具有FAE团队管理经验

2. 丰富模电、数电硬件/器件知识，有成功设计多款电池供电产品量产的硬件经验

3. 熟悉常用仪器设备使用，如示波器、逻辑分析仪等

4. 出色软件基础，熟练使用C/C++、Python等语言

5. 丰富、全面MCU/SOC嵌入式软件开发、优化技能、包括能在RTOS/Linux上进行驱动移植/定制化/性能优化，主导过多款量产嵌入式产品软件开发

6. 深刻理解、掌握音、视频处理技术知识

7. 熟悉音视频AI算法架构，掌握常见开源AI框架应用，有设计、移植音频或视频AI算法到嵌入式芯片上的经验

8. 优秀沟通和组织协作能力

 

6

客户支持工程师（FAE）

客户支持部 杭州/深圳

岗位职责：

1. 理解、熟练掌握基于知存芯片的应用方案，包括硬件、嵌入式软件、AI算法移植等内容

2. 按客户需求，完成相关方案的定制化开发或移植

3. 可结合硬件特点，优化、调整软件，实现方案性能最优或规避硬件不足，达到产品需求指标

4. 给客户提供技术支持，包括自己负责或组织团队解决技术难点，促进项目进展

5. 配合销售与客户做技术交流，解答相关疑问

 

任职要求：

1. 本科及以上电子、计算机、通讯、图像相关学历，8-10年或以上工作经验

2. 丰富模电、数电硬件知识，有成功设计量产产品硬件经验 

3. 熟悉常用仪器设备使用，如示波器、逻辑分析仪等

4. 出色软件基础，熟练使用C/C++、Python等语言

5. 丰富、全面的MCU/SOC嵌入式软件开发技能、包括RTOS/Linux上驱动移植定制化、应用模块及方案开发

6. 掌握音频相关知识

7. 掌握视频知识、熟悉AI算法者优先

8. 优秀沟通能力和团队协作能力

 

7

供应商质量工程师

质量部 杭州

岗位职责：

1. 根据客户的质量要求，制定供应商质量管理标准和规则，并落实管理过程

2. 负责供应商生命周期管理、质量体系、产品生产过程、产品质量管理符合公司要求

3. 负责供应商质量问题的闭环处理

4. 支持产品生命周期中项目过程管理

 

任职要求：

1. 全日制本科及以上学历，理工类相关专业，半导体芯片工作经验

2. 5年以上生产质量或供应商质量管理经验，3年以上项目经验

3. 熟悉ISO9001，了解IATF16949标准，并具有内审和外审经验，有主导供应商审核经验

4. 熟悉质量问题处理和解决方法和工具（如：5Why、8D等）

5. 熟悉质量管理五大工具（SPC、MSA、FMEA、APQP、PPAP），并主导落地使用

6. 了解MSA方法、ESD标准、Calibration标准等行业管理标准

7. 熟悉半导体、芯片工厂生产流程和过程管控方法及标准

8. 具有Six Sigma GB认证，能够使用数据分析工具（如：MINITAB、JMP）

9. 具有项目管理经验，PMP认证优先

 

8

NPI导入工程师

系统工程部 杭州/上海

岗位职责：

1. 参与主导新产品、新物料的试产及各阶段的导入工作

2. 根据产品需求，提供封测技术支持，并进行相应的封测方案评估，包括新产品试产需要的图纸、BOM、组装工艺流程图等资料需求和生产工艺、治具设备需求；负责产品和封装形式认定，包括2D/2.5D/3D等先进封装形式

3. 识别新产品试制中存在的风险和问题，并制定改善措施，制订及落地工艺和品质管控方案，主导研发设计完成至量产结束的质量控制 

4. 负责封测过程管控及外包技术对接，保证产品封装质量稳定，管理好工程品的加工周期，保证项目的时间完成节点

5. 负责与封测厂相关技术沟通工作，根据产品的特点和应用，与封测代工厂合作，导入高阶新的封装形式，实现 NPI 和量产

6. 根据新产品技术标准，编制产品导入各个阶段的工艺流程文件，推进可生产性优化；试产良率管控，并监控良率状况

7. 识别并分析产品生产的关键工艺及特殊过程，推动关键工艺和特殊过程的验证和确认

8. 负责对产品的工艺不良、制定改善计划及纠正预防措施，负责改善验证；组织新产品样机试制、评审，提出结构工艺改进方案，跟进改善效果。对外包封测厂测试低良率及质量异常提供测试技术支持并配合改善

9. 对客诉产品进行封装失效分析，跟踪并协助相关部门处理产品封装客诉

 

任职要求：

1. 电子信息技术、集成电路、微电子、材料等相关专业，本科及以上学历，3年以上本岗位工作经验

2. 熟悉各类 FCBGA / COWOS / WLCSP / SIP 等封装形式及工艺和流程，熟悉封装材料，熟悉基板制作厂的生产流程

3. 熟悉封装过程中常见的品质问题，能和工厂沟通分析解决相关的品质问题

4. 具备良好的团队协作能力、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力

 

薪资福利

SALARY AND BENEFITS

 

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薪资

丰厚薪资/年终奖金/绩效奖金/项目奖金/期权激励/年底调薪

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福利

五险一金（足额）/补充医疗保险/意外伤害险/员工体检/弹性工时/法定年假/企业年假/落户资格/工作居住证/餐饮补助/节日福利/零食下午茶/健身场馆/各类团建活动等

 

简历投递方式

CV DELIVERY METHOD

 

“

联系电话：[phone]

简历投递邮箱：[e-mail]

邮件命名为：xx岗位-姓名

 

办公地址

OFFICE ADDRESS

 

   

北京｜海淀区北四环西路56号辉煌时代大厦西座15-16层

   

天津｜河西区中海四信大厦1702-1703

   

西安｜高新区都市之门C座5层512-513

   

杭州｜余杭区五迪中心2幢3楼

   

深圳｜龙华区民治街道新区大道与中梅路交汇处安宏基天曜广场1栋A座03层L1号

   

上海｜浦东新区碧波路888号畅星大厦-1楼-103单元 -雷格斯115室

 

期待你的加入！

 

 

 

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