【新品预告】Dkam系列3D相机新成员报到

描述

知微传感(Zhisensor)即将推出Dkam系列高精度工业3D相机全新升级产品--D132。新型号相机升级RGB镜头、光机以及整机结构,可靠性更高,可广泛应用于拆码垛、上下料、路径规划、焊接定位、工业检测等工业场景,具有机身轻巧、安装简便、性价比高等优点。

 

Zhisensor DKAM

 

此次推出的全新升级产品D132,与此前已发布的Dkam系列3D相机产品原理相同,均采用知微传感自主研发的MEMS微振镜,配合红外激光光源,实现结构光条纹投射,再由高速CMOS捕捉物体表面条纹畸变,相机内部解析畸变,最终解算出物体的三维信息。

工业自动化结构光成像原理

 

基本特征

Dkam系列高精度工业3D相机-D132

工业自动化D132

D132配备500万像素的RGB镜头,可输出高色彩还原、低噪声的RGB图像。能够更好的满足开发人员在基于高还原度RGB图像的被测物品特征识别、提取与分割等深度学习的需求。除此之外,新型号相机的光机以及整机结构都进行了优化调整,大大提升相机的可靠性。

工业自动化D132结构

 

  • 高精度:提供亚毫米级深度精度;
  • 高度集成:所有计算可在相机内部完成,可同时输出点云、深度、灰度,RGB;
  • 红外光源:不依赖外界光源,可在昏暗的条件下运行;
  • 操作简便:配备千兆网口,同时支持POE供电,集成安装便捷,无需现场标定;
  • 工业级防护:IP65防护等级,可应对严苛的工作环境。


典型应用场景

Dkam系列高精度工业3D相机-D132

工业自动化典型应用场景

知微传感(Zhisensor)已发布的Dkam系列3D相机已在众多领域中落地,此次新发布的D132配备500万像素的RGB镜头,势必能为客户带来更好的产品体验。

 

后续,知微传感将持续投入研发,迭代、更新产品,为客户提供性能更优的视觉类产品。

 

 

 

 

关于知微传感:

西安知微传感技术有限公司2016年年底成立于古都西安,经过多年的飞速发展,已成为国内光学MEMS芯片的知名品牌。团队在光学MEMS芯片的原理仿真、结构设计、工艺开发、集成封装、系统测试及应用开发等多个维度均有着雄厚的技术积累。目前,知微传感的MEMS芯片广泛应用于激光显示、激光投影、VR/AR、激光通信等需要对激光光束进行程控的领域。此外,知微传感以MEMS芯片为起点,开发了快照式激光3D相机,该系列3D相机已广泛应用于无序分拣、拆垛码垛、焊接定位、工业检测、三维建模、人脸识别等领域。


 

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分