干货分享!PCBA元器件间距的可焊性设计

描述

SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展,元器件的最小间距设计需考虑smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑元器件的可维护性。

元器件布局为什么要保证安全间距?

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安全距离跟钢网扩口有关,钢网开孔过大、钢网厚度过大、钢网张力不够钢网变形,都会存在焊接偏位,导致元器件连锡短路。

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工作中的操作空间需要,比如手焊、选择焊、工装、返修、检查、测试、组装等的操作空间的距离要求。

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可组装设计元器件间距不桥连的需要,如片式元器件与片式元器件的间距。需要注意的是,片式元器件之间的间隔大小与焊盘设计有关,如果焊盘不伸出元器件封装体,则焊膏会沿元器件端焊接面向上爬,元器件越薄越容易桥连短路。

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元器件之间的间距安全值并不是绝对值,因制造设备不一样,组装的制成能力有差别,安全值可定义,严重性、可能性、安全性。在DFM软件里面用红、黄、绿来表示检测参数的安全等级。

元器件

元器件布局不合理的缺陷

元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时,应尽量远离挠度很大的区域和高应力区,分布应尽可能均匀,特别是对热容量较大的元器件,应尽量避免采用过大尺寸的PCB,以防止翘曲。布局设计不良将直接影响PCBA的可组装性和可靠性。

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连接器太近

连接器一般都是比较高的元器件,在布局时间距靠的太近,组装后挨在一起间距太小,不具备可返修性。

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不同器件的距离

SMT时因器件间距小易发生桥接现象,不同器件桥连多发生于0.5mm及以下的间距。因其间距较小,故钢网模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生桥连。元器件间距太小,存在短路风险。

元器件

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两个大器件组装的影响

元器件厚度较大的两个元器件紧密排在一起,会造成贴片机贴装第二个元器件时碰到前面已贴的元器件,机器会检测到危险,造成机器自动断电。

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大器件下的小器件

大型元器件下面放置小型元器件,会造成无法返修。例如数码管底下有电阻,会给返修造成困难,返修时必须先拆数码管才能维修,还有可能造成数码管损坏。

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元器件距离太近短路的真实案例

物料距离太近导致短路

问题描述:某产品在SMT贴片生产时发现电容C117,C118物料距离<0.25mm,SMT贴片生产有连锡短路的现象。

问题影响:造成产品短路,影响产品功能;如果要改善需要进行改板,将电容的间距加大。影响产品开发周期。

问题延伸:间距太近会造成明显的连锡短路,如果间距不是特别近连锡短路不明显,存在安全隐患,产品在用户使用时出现短路问题,造成的损失那是不可下想象的。

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华秋DFM组装分析检测器件间距

华秋DFM为用户提前检测元器件布局的安全间距,避免存在可组装性问题。华秋DFM的组装分析功能,元器件间距的检测项,对于不同的器件有不同的检测规则,基本能够满足大部分SMT组装生产的间距需求。

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设计完成后使用华秋DFM软件分析,可为用户避免设计的产品在组装时出现可焊性异常,耽误生产周期,浪费开发成本。

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