智能手势化妆镜手势识别模组芯片底部填充胶应用案例

智能手势化妆镜手势识别模组芯片底部填充胶应用案例由汉思新材料提供

客户是一家芯片设计方案公司，专注研发芯片十余年，拥有国内一流的专业技术团队，为客户提供优质的产品和解决方案．目前产品涵盖：Sensor、MCU、Touch、手势识别，四个领域．其中智能手势化妆镜手势识别模组芯片用到汉思新材料的底部填充胶水

 

客户的产品是小米智能家居的感应器，智能手势化妆镜手势识别模组

客户产品用胶部位；智能手势化妆镜手势识别模组光感器芯片金线包封和结构粘接

 

 

客户需要解决的问题：为了保护光感器芯片金线不受环境影响和振动影响，对其进行点胶金线包封和外框胶盖与PCB结构粘接。

 

客户对胶水要求：

黑色或透明,

需要过回流焊，

包括盐雾测试这些．

 

汉思新材料推荐用胶

已推荐HS1021底部填充胶给客户测试．

通过了客户对应的可靠性相关测试．

汉思HS1021底部填充胶充分应用到智能手势化妆镜的芯片金线包封和结构粘接．