智能家居智能门锁主板BGA芯片底部填充胶应用方案

智能门锁主板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供

客户的产品是：智能门锁主板

本身是方案公司，生产外发

目前有约1000块板，想要点胶，每块板上5个芯片需要点胶，其中123是BGA芯片，45是QFN芯片

 

BGA芯片尺寸：

客户可以提供到两款BGA芯片的锡球数分别为169PIN、324PIN；

长宽为别为8*8mm、10*10mm；球心间距0.5mm；锡球直径0.3mm；间隙高度0.24mm。

 

客户对胶水要求：

胶水颜色最好透明

要求填充固化后有相关的可靠性测试。

 

汉思新材料推荐用胶：

推荐汉思HS706透明底部填充胶给客户测试；

客户点了几个工件，初步的效果是OK的，客户在近期还会进行小批量点胶试产。