USB端口蓝牙信号发射器·BGA芯片底部填充胶应用
描述
USB端口蓝牙信号发射器ＢＧＡ芯片底部填充胶方案由汉思新材料提供
涉及部件：蓝牙信号发射器BGA射频芯片
工艺难点：整个发射器板卡装配的时候，塑胶外壳要用超声波进行进行焊接，由于超声波焊接35K高频振动对焊球的应力损伤相当大，造成装配好的发射器无法和蓝牙耳机信号交互配对，不良率高达80%，客户已经采用其它多种方式方法对芯片进行机械加固，但是仍然无法解决问题。后经我司工程师分析原因并结合该芯片的规格参数，可靠性测试条件，再推荐适配的BGA底部填充胶，问题得以解决。
应用产品：HS710底部填充胶
方案亮点：适配极小间隙和孔隙填充，毛细流动速度快，对焊球完全包裹，有效抵御高频机械应力的损伤
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