压力传感器BGA芯片底部填充胶应用
描述
压力传感器BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供
通过和客户工程人员沟通了解到；
客户产品是：压力传感器
使用部位：BGA芯片底部填充
粘接材质：玻纤PCB板
芯片尺寸：2*2mm
锡球球径：140微米，球高100微米
球间距：340微米、施胶工艺：喷胶
固化方式： 可接受150度热固，5min固化时间
需求原因：在生产过程中出现问题
客户对胶要求：
硬度要求50D或者接近50D，对芯片对压力值感应影响降到最低。
无颜色要求，可靠性测试。
汉思新材料推荐用胶：
推荐客户HS700系列底部填充胶样胶用于批量试胶，小批量试产．
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