【产品应用】隔离收发器全“芯”升级,你知道哪些?

描述

传统灌封类隔离收发器, 虽能满足一般的工业环境,但对于环境要求更高场合并不适用,加上体积较大,用于高密度PCB器件布局更是捉襟见肘。ZLG致远电子全”芯“升级的隔离收发器恰恰解决了这些痛点。

 

芯片  新升级“芯”优势

ZLG致远电子目前推出的SM系列全隔离收发芯片使用了先进的SiP封装技术,相较于传统的灌封类技术,SM系列全隔离收发芯片具有高集成度、物理尺寸小、电性能高、稳定性好等特点。

1. “芯”体积

传统CTM/RSM系列灌封模块尺寸为19.90*16.90*7.30mm,而SM系列全隔离收发芯片尺寸为12.45*9.85*3.00mm,体积缩小约85%,具体对比如下图1。

芯片

图1 RSM485ECHT与SM4500芯片体积对比

2. 温度覆盖范围更广

众所周知,不同的器件对工作温度要求不同。传统CTM/RSM系列灌封模块工作温度处于-40℃~+85℃的工业级别,而SM系列隔离收发芯片最高工作温度已达+125℃,具有更强劲的工况适应能力,满足绝大多数工业现场应用需求 。

3. 兼容3.3V和5V电路系统

不管是CTM系列还是RSM系列的收发器,都不能同时兼容3.3V和5V电路系统。如图 2,CTM/RSM系列收发器的IO电平必须跟随电源,用于3.3V系统时需使用3.3V供电的模块,用于5V系统时需使用5V供电的模块。而SM系列全隔离收发芯片具有独立的VIO逻辑供电引脚,用户只需要保证VIO电压与MCU接口电压一致,芯片就能正常工作。

芯片

图2 传统收发器与“芯”收发器典型应用对比

4. 隔离耐压与ESD能力提升

SM系列全隔离收发芯片的隔离耐压高达3500VDC,较一般的CTM/RSM系列收发器提升了1kV,ESD能力也提升到了IEC/EN 61000-4-2 Contact ±6KV 标准。在同等裸机条件下,SM系列全隔离收发芯片抗干扰能力更强。

5. “芯”优势总结”芯“升级后亮点除了以上几点外,为了用户生产效率的提升,SM系列全隔离收发芯片全部采用DFN贴片封装;在通讯速率方面,SM系列CAN收发芯片,支持CAN及CAN FD协议,波特率覆盖5kbps~5Mbps,SM系列RS-485收发芯片波特率高达10Mbps。“芯”优势总结如表1。表1 芯”优势总结

芯片

 

芯片  “芯”产品应用

SM系列全隔离收发芯片适用于储能、光伏电力、工业控制、智能楼宇、仪器仪表、新能源充电桩等领域。如下图3,为某用户直流充电桩控制系统方案,该系统主要由主控ARM、显示液晶、计量表、读卡器、总线通信模组等构成。其中主控与充电机、BMS系统的CAN通信,使用了SM1500全隔离CAN收发芯片;计量表及远程监控的数据交互则使用SM4500全隔离RS-485收发芯片。

芯片

图3 直流充电桩控制系统方案

 

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分