高精密切割加工,博捷芯划片机

描述

 

博捷芯划片机是一种用于高精密切割加工的设备。它适用于多种材料,包括硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等。该设备可用于切割半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等行业。

划片机

博捷芯划片机具有精准度高、兼容性强和成本效益高的特点。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转,将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。机型实现了自动化操作,包括装片、对准、切割、清洗和卸片。

 

在切割压电陶瓷等电子陶瓷片材料时,需要根据样品的外观尺寸、切割尺寸和精度要求来选择合适的精密划片机,才能达到切割精度的同时,还能降低切割成本,提高生产效率。博捷芯划片机就是这样一种高精度的切割设备,它适用于多种材料,并具有优异的精准度和兼容性。

划片机

 

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分