车规级功率器件可靠性测试难点及应用场景
模拟技术
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车规级功率器件未来发展趋势
材料方面: SiC和GaN是必然趋势，GaAs在细分领域有可能
●封装方面:高功率密度、高可靠性和定制化
●评测方面:多应力综合测试方法、新型结温测试方法和技术
●进展方面:国产在赶超进口(参数和性能)，可靠性还需要时间沉淀
车规级功率器件未来发展趋势
●PC+HV-H3TRB全耦合作用测试，非单向耦合，世界首次
-高温、高湿、高压和大电流综合作用下的高精度测量
-重点考核车规级器件在全耦合作用应力下的可靠性
编辑：黄飞
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