深度解读硅微纳技术之蚀刻技术
制造/封装
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蚀刻是一种从材料上去除的过程。基片表面上的一种薄膜基片。当掩码层用于保护特定区域时在晶片表面，蚀刻的目的是“精确”移除未覆盖的材料戴着面具。
编辑：黄飞
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