什么是SER（软失效）？芯片SER测试的目的是什么？

SER中文名是软失效，是指芯片内部硬件不被破坏的情况下，内部数据的错误翻转概率。

SER测试是一种在辐射条件下测试芯片内部数据错误概率，以此来评估芯片在系统板上在航空航天、军事、野外等辐射条件下的出错概率，然后通过防辐射、软件算法等方法最终设计出更加稳定可靠的设备。

季丰电子已成功为客户完成了20多项SER测试，芯片种类包括flash、SRAM、SOC等。辐射源包括 中子流、质子流、X射线、α射线、β射线、γ射线等。

下面为大家详细讲解SER以及测试：

l什么是SER（软失效）

下图为CPU启动和工作流程

（CPU启动和工作流程）

当系统运行中，内存某个数据发生非预期的错误，导致整个软件崩溃或者数据异常，但是重新启动，内存数据被第1步动作重新加载，系统恢复正常，这种就是软失效 (Soft Error)。

l是如何产生异常翻转的

（软失效原因）

（造成异常翻转的原因）

lSER实验的意义

通过SER测试结果，用户可以评估存储器的抗辐射性能，从而通过优化芯片设计、增加芯片抗辐射保护、加入纠错机制等措施，来提高芯片的可靠性。

l季丰电子SER测试方案

季丰电子可以提供从硬件设计、软件开发到测试等一整套测试方案，也可以根据客户的不同需求，定制一套测试方案。

（SER流程图）

l季丰SER测试平台

季丰SER平台是一整套测试套件，包含硬件、软件部分以及相应长短距离连接线，因此客户只需要提供待测芯片以及信号时序图、配置寄存器。测试平台还可以提供纯净可调电压源供待测芯片使用。

（测试连接示意图）

（SER测试平台软件界面）

l季丰电子SER测试报告

在SER测试完成后，季丰将会根据测试结果出具全面的测试报告。

（SER测试报告）

编辑：黄飞