另有13家300mm晶圆厂将在2023年投产

　　据eenews预测，到2022年末为止，knometa加工直径为300mm的集成电路所需的半导体晶片（cmos图像传感器和电源分离配件等非集成电路产品）的半导体晶片工厂将达到167个。到2023年末为止，将增加到180个。

　　新的300晶圆厂将于2023年启动，提供动力晶体管、先进逻辑、oem服务。将于2023年开业的13个300mm 晶圆厂中有5个是非ic产品生产，其中3个在中国，2个在日本。今年新成立的300mm晶圆厂的三分之二正在进行预定型生产，其中4家完全致力于委托其他公司制造半导体。

　　根据到2022年的建设计划，成套设备建设热潮将持续15年和17年，并分别在2024年和2025年开始生产。随着2024年公布的部分资本支出削减，计划于2024年开放的部分fab可能会推迟到2025年以后。但到2027年，230个以上的300毫米英镑工厂将启动。knometa说，

　　此前，300mm晶圆厂只用于生产体积大、体积大的芯片。一般是数字集成电路。然而，模拟集成电路和目前的分离电力半导体已经足够生产300mm晶圆厂，以保持经济和高效的生产水平。

　　为了在位于法国crolles和意大利agrate的现有工厂增设300mm晶圆厂的生产能力，设立了两个独立合作伙伴。crolles与grotus technology合作，为先进逻辑和委托制造服务增加了新的生产能力。在agrate中，sst和tower正在增加混合信号、电源、无线频率和委托服务容量。

　　目前半导体市场衰落的最大原因是智能手机和电脑对nand、dram的需求不足。这些存储器的平均销售价格下降也助长了这种状况。300内存块在2023年不开门并不令人惊讶。