5G AI 智能模块的崛起?

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随着社会的进步,科技的发展,人工智能技能发展得突飞猛进,并以不可阻挡之势进入了我们的生活领域。在人工智能的蓬勃发展中,将我们的生活推向了更高的层次,人类由此进入了智能化时代。

人工智能在计算机领域内,得到了愈加广泛的重视,它不但在机器人,经济政治决策,控制系统,仿真系统中得到应用,还能够在日常生活中帮助我们进行高效工作和学习,为生活增资添彩。

近些年,人工智能产品备受关注,例如智能家居小家电,美容美发器件,智能机器人,智能护理,医疗设备等。他们的诞生,更加进一步地拓展了社会的舞台,实现了人类生活的智能化,促使人们步入了智能化时代。随着市场变化发展,生物识别技术应运而生,并深受人们的关注,这一步推动了人工智能技术的大门。例如,以扫地机器人为例,随着人类生活水平不断提高,人们的幸福指数也在不断攀升,人们更加注重精神享受,使得扫地机器人迅速走红,成为服务机器人领域的”香饽饽“,随着扫地机器人的热销,研究人员也更加注重研发多功能的扫地机器人。因此扫地机器人的功能也在不断升级,并具有很大的市场需求。随着人们生活需求的不断增加,人工智能产品也将不断发展升级,作为“前辈”的智能手机当然也不例外了。

在平常生活当中,人工智能一般在手机上,平板,电脑,智能家居等均为广泛;例如,在手机当中,人工智能用于哪里? 

1、实名验证:它能够实人支付认证,可以通过扫描人的脸部,分析是否是本人,从而实现金融级的人脸支付认证。

2、拍照美颜功能:拍照时,AI可以智能分析出用户的年龄,肤色,体型等特征,通过人脸检测,关键点检测,场景识别等AI算法对画质进行精准提升,自动美颜,从而使照片的人物更漂亮精致。

3、3D效果:能够用于AR游戏虚拟,3D电影等应用,为用户提供更加逼真的画面效果。

4、智能助手:智能助手包含的功能大都与我们的生活息息相关,例如智能学习用户的使用习惯,并对用户较为常用的几个软件应用进行预加载,提升用户打开APP时的速度,并推荐一些用户较为喜爱的内容等。

因此,深圳市新移科技有限公司趁机抓住这个快速发展的时代,研发了基于 MTK 最新5G手机芯片的 5G AI 核心板,这里小编就拿几款爆款的5G AI  智能模块出来讲讲,他们型号分别为:XY6877 5G AI  核心板、XY6853 5G AI  核心板、XY6833 5G AI  核心板、XY6873 5G AI  核心板;都带有高中低配硬件引脚P2P兼容,源码兼容,高性能,低功耗。

首先是第一款:XY6877 5G AI 核心板,是一款基于 MTK 的MT6877(联发科天玑 900) 平台、工业级高性能、可运行Android12.0 操作系统的5G AI 智能模块。它拥有联发科全新5G SoC,采用6nm 工艺制程,耐腐蚀抗干扰,支持-20℃~+70℃ 环境下7x24小时稳定运行,尺寸仅为50x50x2.5mm,可嵌入到各种智能产品中,助力智能产品便携化及功能差异化。

拥有多摄像头组合的它,主摄最高可支持1.08 亿像素,支持视频分辨率1080*2520,相较上一代天玑移动芯片,可以多呈现35% 的细节。集成了硬件级 4K HDR视频录制引擎,结合旗舰级3D 降噪(3DNR)和多帧降噪(MFNR)技术,能够在 4K HDR  视频拍摄中实现更出色的影像效果。集成 MediaTek 第三代 AI 处理单元,具有高效的 INT8、INT16 和 FP16 运算的浮 点精度优势,提升高端 AI 相机拍摄体验。

核心板搭载Mali-G68 GPU,不仅具备 Mali-G78 的先进技术,还采用了低功耗设计集成 5G 调制解调器,支持 MediaTek  5G UltraSave 省电技术。支持H.264、H.265/HEVC格式视频编码,最高支持4K/30帧视频录制及播放。支持高性能 LPDDR5 或 LPDDR4X 内存,UFS 3.1 或 UFS 2.2 高速闪存。集成 5G LTE 连接性,可实现高能效的全球连接。内置 2.4G & 5G 双频Wi-Fi6,支持 2x2 MIMO 的 Wi- Fi 6 提供更快、更可靠的无线网络连接,支持BT 5.2、GPS/Beidou/GLONASS/QZSS多星定位,集成式的无线连接解决方案更节能。内置多种通讯,创建万物互联的世界。拥有多路音频输入输出以及LCM,Touch、Camera*3、 USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等,另可扩展多路串口、以太网、U摄像头、 NFC、指纹等外设。

5G

其次是第二款:XY6853 5G AI 核心板,是一款基于 MTK 的MT6853(联发科天玑 720)平台。 工业级高性能、可运行Android 11.0 操作系统的5G AI 智能模块。采用台积电 7nm 制程的5G SoC,2Cortex-A76+6 Cortex-A55架构,主频高达2.0GHz。内置NPU高达1T 算力,拥有超强的通用计算性能,省电技术相比同级降低约40%的功耗,带来持久的续航能力,待机功耗可低至7ma。运用沉金生产工艺,耐腐蚀抗干扰,支持-20℃-70℃环境下7x24小时稳定运行,尺寸仅为 45*48*2.5mm,可嵌入到各种智能产品中,助力智能产品便携化及功能差异化。

搭载强大的 ARM Mali-G57 MC3 GPU,并拥有MediaTek最新图像处理技术,最高可支持6400万像素的摄像头,2000万+1600万像素双摄组合,最高支持视频分辨率1080*2520,集成的MediaTekAPU(AI 处理器)支持自定义 AI 相机增强功能,以实现效果或服务的独特差异。支持H.264、 H.265/HEVC格式视频编码,最高支持4K/30帧视频录制及播放,支持高性能 LPDDR4X 内存频率高达 2133 MHz,支持UFS 2.2高速闪存,MiraVision 增强 HDR 10+ 画质体验。

数据通讯集成 5G LTE 连接性,可实现高能效的全球连接。内置2.4G&5G双频WI-FI,支持 WiFi 5(802.11 a/ b/g/n/ac)、BT5.1、支持1T1R、2T2R无线技术、 NSA/SA组网和5G双载波聚合,支持100M以太网 让通讯更顺畅,选择更灵活。拥有多路音频输入输出以及LCM,Touch、Camera*3、 USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等,另可扩展多路串口、以太网、U摄像头、 NFC、指纹等外设,多种方案更多新可能。
 

5G

再次是第三款:XY6833 5G AI 核心板,是一款基于 MTK 的MT6833(联发科天玑 700)平台。 工业级高性能、可运行Android 12.0 操作系统的5G AI 智能模块。采用台积电 7nm 制程的 5G SoC,2*Cortex-A76+6*Cortex-A55架构,主频最高达2.2GHz。内置 5G 双载波聚合技术(2CC) 及双5G SIM 卡功能,实现优异的功耗表现及实时连网功能。采用沉金生产工艺,耐腐蚀抗干扰,支持-20℃-70℃环境下7x24小时稳定运行,尺寸仅为45x48x2.5mm,可嵌入到种智能产品中,助力智能产品便携化及功能差异化。

图形处理器采用ARM新一代Valhall架构,主频高达950MHz的双核心Mali-G57 GPU,支持H.264、H.265/HEVC格式视频编码,最高支持4K/30帧视频录制及播放。支持高性能 LPDDR4X 内存频率高达 2133MHz,支持UFS 2.2 高速闪存。摄像头提供更高像素摄像头的选择,最高可支持6400万像素 的摄像头,在暗光及夜间环境下硬件成像加速器(多帧降噪)可确保高质量的影像画面。支持视频分辨率 1080*2520,实现出色的 AI 相机强化功能,包括 AI 景深、AI 色彩、AI 美颜等功能。

数据通讯,集成 5G LTE 连接性,可实现高能效的全球连接。内置2.4G&5G双频WI-FI,支持 WiFi 5(802.11 a/b/ g/n/ac)、BT5.1、支持1T1R、2T2R无线技术、 NSA/SA组网和5G双载波聚合,支持100M以太网 让通讯更顺畅,选择更灵活。拥有多路音频输入输出以及LCM,Touch、Camera*3、 USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等,另可扩展多路串口、以太网、U摄像头、 NFC、指纹等外设。

5G

最后是第四款:XY6873 5G AI 核心板,是一款基于 MTK 的MT6873(联发科天玑 800)平台。 工业级高性能、可运行Android 11.0 操作系统的5G AI 智能模块。运用沉金生产工艺,耐腐蚀抗干扰,支持-20℃-70℃环境下7x24小时稳定运行,尺寸仅为 50*50*2.5mm,可嵌入到各种智能产品中,助力智能产品便携化及功能差异化。 支持NR-SA/NR-NSA/LTE-FDD(CAT-18)/LTE-TDD(CAT-18)/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA/GSM 等多种制式;支持WiFi 5 802.11  a/b/g/n/ac,BT V2.1+EDR,3.0+HS,V4.1+HS,V5.1, 支持Beidou(北斗),Galileo,Glonass,GPS,QZSS多种制式卫星定位;拥有多个音频,视频输入输出接口和丰富的 GPIO 接口。

5G

5G AI 智能模块可二次开发领域极为广阔,例如手持终端、工业平板、智能头盔、商显设备、医疗设备、安防监控、车载应用、图显识别等行业均可嵌入二次开发使用。它们板与板之间共同特点不仅仅是尺寸小巧便于嵌入二次开发,它内还是低功耗,高性价,功能强劲;外则拥有丰富外接口,耐摔,抗干扰,可塑性极强。试问谁不选择这么实惠又给力的产品呢!

专注于联发科、高通、紫光展锐等移动通信平台,自主研发生产安卓智能模块&方案定制开发&案安卓物联网操作系统开发。行业领先,专业专注。关注我们,一起了解科技!

审核编辑 黄宇

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