季丰电子面向客户提供完整的半导体工艺可靠性测试服务

描述

季丰电子面向客户提供完整的半导体工艺可靠性测试、验证和咨询服务,可有效缩短制造工艺和器件开发的时间,加速客户产品投入市场的进程周期。

 

工艺可靠性业务主要基于行业通用及客户定制标准、产品、工艺特点,规划评估验证策略,制定认证测试规范性准则,最终完成各项验证测试项目,出具权威检验认证报告。

该业务结合多种测试和FA手段,确定失效模式、探究失效机理,帮助客户定位失效根因。

测试设备介绍   

1.晶圆级WLR工艺可靠性测试设备(B1500+CM300)

2.晶圆级器件可靠性测试HCI,NBTI,TDDB等

3.封装级PLR工艺可靠性测试设备(PLR Tester)

4.电迁移EM测试,封装级器件可靠性测试HCI,NBTI等

测试项目介绍   

季丰电子工艺可靠性可以执行的可靠性认证测试范围,包括车规(AEC-Q100,D组)和 JEDEC(JEP001)标准规定的所有项目,具体可参考下列表格。

晶圆

GIGA FORCE

季丰电子

季丰电子成立于2008年,致力于集成电路、新能源、新材料、新装备等领域内的软硬件及设备研发与专业技术服务,为客户提供一站式的综合解决方案。公司的四大业务版块包括:基础技术中心、硬件软件方案、特种封装测试、仪器设备。

季丰电子通过国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定,通过了ISO9001、 ISO17025、CMA、CNAS等认证。公司员工近1000人,总部位于上海,在浙江、北京、深圳、成都等地设有分公司。 

        责任编辑:彭菁

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