微电子封装的工艺与类型有哪些 微电子的失效机理分析
制造/封装
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描述
将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来，并使芯片的焊区与.封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动键合(TAB)和倒装芯片键合(FCB)连接起来，使之成为有实用功能的器件或组件。
编辑：黄飞
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