电子元件的保质期如何影响电子设备的性能

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描述

电子元件是电子设备的组成部分。它们是电子设备的构建模块。就像所有其他产品一样,电子元件也有保质期。您可能想知道保质期的真正含义是什么。在设计电子设备时,了解电子元件的保质期非常重要。

一些制造商储存电子元件的时间超过其建议的保质期。在本文中,我们将讨论一些电子元件的保质期、处理和存储条件。

什么是保质期?

保质期是电子行业中经常使用的术语。它描述了您可以存储材料的时间。因此,电子元件的保质期是元件可以储存并保持适合使用的时间长度。一段时间后,电子元件可能会损坏。因此,过了一段时间后,这些组件可能无法按预期运行。

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此外,超过保质期的电子元件可能不适合使用。保质期也可以指电子元件可以存放的时间限制。然而,保质期可能并不表明特定产品的安全性。产品可能超过保质期但仍保持功能。

基本上,保质期是产品在规定的储存条件下保持安全的时间。电子元件保质期的评估是电子行业的一个挑战。然而,这是电子企业维持声誉的基本流程。此外,保质期是电子行业的一个流行术语。这个术语在业界很容易理解。

有几个因素会影响产品的保质期。此外,这些因素还包括湿度、机械应力和热量。在良好条件下储存的产品可能具有更长的保质期。因此,产品的储存气氛有助于其保质期的长短。

此外,组件的制造日期也非常重要。例如,集成电路在正确储存的情况下具有良好的保质期。

电子元件的储存

长期存储意味着在保证使用寿命后存储组件,同时保持其功能完整性。此外,在使用适当的组件时,保持组件的完整性以确保安全加工也至关重要。电子元件的存储方法有多种。但是,预期的存储期限决定了要使用的存储方法。

您可以创建特殊的存储条件,以减少老化过程,同时保持加工性能。无论采取任何进一步措施,都不可能延长某些成分的最大保质期。例如,没有进一步的措施可以延长电池的保质期。

包装会影响长期储存的能力。此外,长期包装可能比标准包装更昂贵。应仔细选择包装,以确保物品得到正确处理。

此外,环境立法可能会导致组件和部件的加工和生产发生变化。例如,如果立法用改进的涂层系统取代铅基表面涂层,就会产生与储存相关的老化效应。旧组件可能无法按预期运行。

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影响存储和错误模式的因素

有多种因素和错误模式会影响许多子组件和组件。解决这些因素以确保正确存储非常重要。

腐蚀

腐蚀描述了组件如何与其环境发生反应。大多数腐蚀性产品都会产生破坏性影响。然而,一些腐蚀性产品(例如氧化镍和二氧化锡)非常适合钝化。腐蚀可能会导致插入式触点和开关的导电性降低。

此外,腐蚀还会增加接触电阻。温度和湿度是影响腐蚀机制的因素。

污染

部件周围材料的气体排放可能会导致污染。此外,尽管符合理想的存储条件,但所使用的材料类型仍可能导致故障。

脆化

当材料失去延展性时就会发生脆化。此外,脆性材料可能会使部件在组装过程中受到机械损坏。气体和辐射会增强不可逆脆化。

扩散

当形成一种物质的颗粒与另一种物质混合时,就会发生固态扩散。此外,扩散颗粒的存在和环境条件也会影响扩散。扩散可能会产生负面影响,例如接触层的变化和可焊性的变化。

爆米花效果

爆米花效应是由于组件存储不当造成的。例如,如果将湿敏元件存放在防潮包装外较长时间,水会积聚在外壳的灌封胶中。此外,当其在回流焊炉内时,由于温度升高,水分会蒸发。因此,这会导致音量突然增加。因此,这会导致基板界面分层。

可焊性

不润湿、反润湿和润湿是三种主要的焊接机制。此外,不润湿描述了熔融焊料无法形成金属结合。润湿是熔融焊料与母材形成金属间关系的能力。反润湿是实际润湿后发生的缺陷。

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PCB老化

FR4 PCB 会随着时间的推移而老化。尽管这种基板可以随着时间的推移保留水分,但在焊接前需要预烘烤。此外,这里主要关注的是可焊性降低。表面处理决定了老化对电路板可用性的影响。此外,原型PCB的常见饰面是无铅喷锡板和含铅喷锡板。

锡铅喷锡具有超长的保质期,超过 12 个月。然而,ENIG和无铅喷锡被列为 12 个月。此外,ENIG 中的金涂层可以是多孔的。因此,这使得氧气与镍层接触,从而导致氧化。此外,令人惊讶的是,锡铅喷锡板的保质期比无铅喷锡板更长。然而,这取决于储存条件。

真空密封是长期PCB 储存的推荐方法。另外,如果你的厨房里有真空密封机,你也可以尝试这个。如果您自己蚀刻PCB,您可能不会担心 PCB 老化。元件引线和金属板需要适当的存储。

可焊性和长期储存

一些客户担心长期储存(例如更换零件库存)后的元件可焊性。此外,制造商还使用防潮袋 (MBB)供应电子零件。这些袋子可以保护设备免受环境因素的影响。专家建议将 MBB 用于将经过回流焊接的零件,以防止分层。

温度和湿度造成的轻微氧化会影响镀锡零件。此外,这种暴露所积累的氧化不会影响部件的可焊性质量。如果在环境条件下进行,长期储存不会影响可焊性。因此,将零件存放在密封袋中就足够了。

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电子元件的处理

大多数电子元件都容易受到静电放电的影响。此外,元件很容易因静电放电ESD损坏。例如,ESD 会影响电容器。一些制造商用密封袋运送组件。这些袋子包括卷带产品。

此外,根据配置,这些运输材料可以具有导电性和抗静电性。客户必须实施 JEDEC JESD625 中的静电放电预防措施。一些预防措施包括使用防静电桌面和防静电手套。

使用卷带封装设备时,必须以每秒 10 毫米的速度撕下盖带。此外,您还应该整合其他环保预防措施。使用运输袋来保护产品是理想的选择。此外,这种保护还应防止腐蚀性材料、化学品和灰尘等污染物。

此外,徒手操作电子设备也是错误的。未戴口罩的人员切勿接触电子设备。确保正确使用指套至关重要。另外,如果指套被污染,请立即更换。手套可以有效防止污染。

处理组件时请使用面罩。此外,面罩还可以防止唾液到达部件表面。确保您使用长袍或工作服。此外,使用防护鞋有助于保持环境清洁。人员应从头到脚穿着防护服和鞋。这包括全套头罩、​​手套和靴子。

在清洁的环境中穿着全套防护服和口罩是可以接受的。另外,请确保您不会将组件交给未戴口罩的人员。

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存储组件的推荐程序

这些指南提供了电子元件的加工和储存准备。此外,这些指南还提供了组件长期存储的程序。

确定存储类型

长期存储组件时,请确保始终检查其形状。重要的是要考虑子组件、组件或最终产品的存储是否为维护能力提供最佳选择。此外,您还需要评估存储过程中是否存在任何风险。例如,您可以评估包装是否适合长期储存。

选择合适的包装

确保将包装好的货物包装在 MBB 中,尤其是在制造商未提供任何延长保质期的建议的情况下。另外,确保您可以透过袋子清楚地看到湿度指示器。MBB 袋应包含预期储存期间的水分和干燥剂指示剂。

定义扩展存储条件

您可以通过确定标准存储条件是否足够来定义扩展存储条件。此外,您还可以采取一些措施来防止有害影响的发生。这些措施包括在惰性条件下储存和尽量减少空气湿度。

规划措施以维持处理性能和能力

确保定期检查存储货物的状况。这将防止长期存储的任何负面影响。另外,如果您根据库存货物计划定期生产,则可以进行随机检查。如果这种检查还不够,还有其他措施。此外,这些措施还可以帮助识别处理性能和能力的任何变化。

实施检查和行动计划

从仓库取出货物时,遵守产品特定条件非常重要。外包装潮湿或变形等视觉异常需要立即检查包装的组件。

有关组件保质期的更多信息

· 振荡器和半导体等有源元件如果使用时间少于 2 年是可以接受的。但是,如果使用时间超过 2 年且少于 5 年,则必须通过可焊性测试。

· 如果没有腐蚀迹象,电容器和电阻器等无源元件的保质期约为 5 年。

· 金属板等机械硬件如果没有腐蚀证明,保质期约为5年

· 铝电解电容器的保质期不到一年。如果超过一年,您需要寻求组件制造商的建议。

· 如果没有腐蚀迹象,精加工电路板组件的保质期约为 5 年。

· 变压器、连接器等杂项在没有腐蚀的情况下保质期约为5年。

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经常问的问题

晶体管的保质期是多少?

晶体管不容易磨损。由于原子的扩散,发生缓慢的变化。晶体管器件在不到 10 年的时间内就会被淘汰。然而,有一些因素会影响它们的保质期。这些因素包括操作条件和尺寸。此外,栅极电介质的退化使得晶体管的性能随着时间的推移而降低。

电阻器的保质期是多少?

电阻器广泛用于多种应用。这些成分都有其保质期。您可以将电阻器存放在隔间中。随着时间的推移,它们可能会生锈,但不会出现缺陷。如果没有电流流过,电阻器不会产生热量。

SMD元件的保质期是多少?

SMD 可能会对封装模塑料内的湿气变得敏感。此外,在电路板回流焊过程中,表面贴装器件会保留水分。因此,引线框架和模塑料之间可能会发生分层。对于湿度敏感性级别 (MSL) 3,SMD 的保质期超过 5 年。但是,对于 MSL 2 和 MSL 1,保质期可能是无限的。

电解电容器可能会失效。一旦介电化合物干燥,电容就会消失。有时,电解电容器的有效期并不是一个日期。

电子设备有保质期吗?

是的,电子设备有有效期。制造商可能会根据设备指示到期日期。电子元件中的金属会腐蚀。此外,湿气和静电放电也会损坏这些组件。因此,标明电子设备的保质期非常重要。

结论

电子元件有保质期。在开发组件时提高对存储问题的认识非常重要。使用正确的材料有助于扩展组件的存储能力。此外,电子制造商应遵守有关组件存储和处理的准则。

  审核编辑:汤梓红

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